Qualcomm

Qualcomm Snapdragon X Plus

SOC Qualcomm 2024年4月 发布
Qualcomm Snapdragon X Plus 是由 Qualcomm 推出的笔记本级 SOC 产品,采用 Qualcomm 官方公布的 4 nm 制程工艺,于 2024 年 4 月发布。产品采用 10 核 10 线程架构设计,基础频率为 3.4 GHz,最高睿频可达 3.4 GHz,热设计功耗(TDP)为 80 W,并配备 42 MB 三级缓存,使用 Custom 插槽,整体规格面向笔记本应用场景。
制程
4 nm
总核心数
10
性能核线程
10
最大睿频功耗
80 W
性能核基础频率
3.4 GHz
功耗
23 W
三级缓存
42 MB
插槽
Custom

基本参数

发行日期
2024年4月
厂商
Qualcomm
类型
笔记本
指令集 i
ARMv9
内核架构
Snapdragon X
处理器编号
X1P-64-100
核芯显卡 i
Qualcomm Adreno X1
世代
Oryon

封装

制程
4 nm
插槽
Custom
功耗
23 W
最大睿频功耗
80 W
晶圆厂
Samsung TSMC
晶圆尺寸
mm²

CPU性能

性能核
10
性能核线程
10
性能核基础频率
3.4 GHz
性能核睿频
3.4 GHz
总核心数
10
总线程数
10
总线频率
100 MHz
倍频
34x
三级缓存
42 MB
非锁频
否
对称多处理
1

内存参数

内存类型
LPDDR5X-8448
最大内存大小
64 GB
最大内存通道数
8
最大内存带宽
135 GB/s
支持 ECC 内存
否

显卡参数

核显芯片
是
显卡基本频率
500 MHz
显卡最大动态频率
1200 MHz
着色器数量 i
1536
纹理单元 i
48
光栅处理单元 i
6
执行单元
6

其他

官网链接
PCIe版本 i
4.0

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