Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 46 100
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 46 100 是由 Qualcomm 推出的笔记本级 SOC 产品,采用 Qualcomm 官方公布的 4 nm 制程工艺,于 2024 年 9 月发布。产品采用 8 核 8 线程架构设计,基础频率为 3.4 GHz,最高睿频可达 4 GHz,热设计功耗(TDP)为 30,使用 Custom 插槽,整体规格面向笔记本应用场景。
制程
4 nm
总核心数
8
性能核线程
8
性能核睿频
4 GHz
性能核基础频率
3.4 GHz
功耗
30
插槽
Custom
最大内存带宽
135 GB/s
着色器数量
1024
基本参数
发行日期
2024年9月
厂商
Qualcomm
类型
笔记本
指令集
i
ARMv9
内核架构
Snapdragon X
处理器编号
X1P-46-100
核芯显卡
i
Qualcomm Adreno X1-45
封装
制程
4 nm
插槽
Custom
CPU性能
性能核
8
性能核线程
8
性能核基础频率
3.4 GHz
性能核睿频
4 GHz
总核心数
8
总线程数
8
倍频
34
非锁频
否
内存参数
内存类型
LPDDR5X-8448
最大内存大小
64 GB
最大内存通道数
8
最大内存带宽
135 GB/s
支持 ECC 内存
否
显卡参数
核显芯片
是
显卡基本频率
280 MHz
显卡最大动态频率
1367 MHz
着色器数量
i
1024
纹理单元
i
48
光栅处理单元
i
24
执行单元
3
功耗
30
其他
官网链接
PCIe版本
i
4.0