Qualcomm

Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 64 100)

SOC Qualcomm 2026年1月 发布
Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 64 100) 是由 Qualcomm 推出的笔记本级 SOC 产品，采用 Qualcomm 官方公布的 3 nm 制程工艺，于 2026 年 1 月发布。产品采用 10 核 10 线程架构设计，基础频率为 3.4 GHz，最高睿频可达 4.04 GHz，使用 Custom 插槽，整体规格面向笔记本应用场景。
制程
3 nm
总核心数
10
性能核线程
10
性能核睿频
4.04 GHz
性能核基础频率
3.4 GHz
一级缓存
288 K per core
插槽
Custom
最大内存带宽
152 GB/s

基本参数

发行日期
2026年1月
厂商
Qualcomm
类型
笔记本
指令集 i
ARMv9
内核架构
Snapdragon X
处理器编号
X2P-64-100
核芯显卡 i
Adreno X2-45

封装

制程
3 nm
插槽
Custom

CPU性能

性能核
10
性能核线程
10
性能核基础频率
3.4 GHz
性能核睿频
4.04 GHz
总核心数
10
总线程数
10
倍频
34
一级缓存
288 K per core
非锁频
否

内存参数

内存类型
LPDDR5X-9523
最大内存带宽
152 GB/s
支持 ECC 内存
否

显卡参数

核显芯片
是
显卡基本频率
500 MHz
显卡最大动态频率
1700 MHz

其他

官网链接
官方链接 ↗

SOC 性能排行榜

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3 Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-84-100) 1,034
4 Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 64 100) 889
5 Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-78-100) 840
6 Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 42 100) 752
7 Qualcomm Snapdragon X X1 26 100 646