Apple M3 vs AMD Ryzen AI Max 390
CPU · 사양 비교
일반 매개변수
출시일
Oct 2023
Jan 2025
제조사
Apple
Amd
유형
Laptop
Laptop
명령 집합
ARMv8
x86-64
코어 아키텍처
Apple M3
Zen 5 (Strix Halo)
통합 그래픽스
Apple M3 GPU
Radeon 8050S
세대
—
Ryzen AI Max (Zen 5 (Strix Halo))
패키지
트랜지스터 개수
25 billions
—
제조 공정
3 nm
4 nm
소켓
Apple M-Socket
FP11
전력 소비
20 W
55 W
최고 온도
100°C
100 °C
최대 터보 전력 소비
—
120 W
주조소
—
TSMC
I/O 프로세스 크기
—
6 nm
패키지
—
FC-BGA
CPU 성능
성능 코어
4
12
성능 코어 스레드
4
24
성능 코어 기본 주파수
4.05 GHz
3.2 GHz
성능 코어 터보 주파수
4.05 GHz
5 GHz
효율 코어
4
0
효율 코어 스레드
4
—
효율 코어 기본 주파수
2.75 GHz
—
효율 코어 터보 주파수
2.57 GHz
—
전체 코어 개수
8
12
전체 스레드 개수
8
24
곱셈기
40x
32
L1 캐시
192 K per core
80 K per core
L2 캐시
16 MB shared
1 MB per core
L3 캐시
64 MB shared
64 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
No
No
버스 주파수
—
100 MHz
SMP
—
1
메모리 매개변수
메모리 유형
LPDDR5-6400
LPDDR5X-8000
최대 메모리 크기
24 GB
128 GB
최대 메모리 채널
2
2
최대 메모리 대역폭
102.4 GB/s
256 GB/s
ECC 메모리 지원
No
No
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
true
true
GPU 기본 주파수
500 MHz
—
GPU 최대 동적 주파수
1600 MHz
2800 MHz
셰이더 유닛
1280
2048
텍스처 유닛
80
128
래스터 작업 유닛
40
64
실행 유닛
160
32
전력 소비
—
45-120
기타
PCIe 버전
4.0
4.0
PCIe 레인 수
—
16
AI 가속기
NPU
—
AMD Ryzen™ AI
이론적 성능
—
50 TOPS
벤치마크
Cinebench R23
1,920
2,172
Cinebench R23
10,448
30,768
Geekbench 6
3,009
2,909
Geekbench 6
11,805
18,560
Cinebench 2024
140
134
Cinebench 2024
707
1,731
Blender
168
—
Passmark CPU
4,850
—
Passmark CPU
19,597
—
▲ 사양 비교
공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.