Apple M3 vs AMD Ryzen AI Max 390
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
Oct 2023
Jan 2025
厂商
Apple
Amd
类型
Laptop
Laptop
指令集
ARMv8
x86-64
内核架构
Apple M3
Zen 5 (Strix Halo)
核芯显卡
Apple M3 GPU
Radeon 8050S
世代
—
Ryzen AI Max (Zen 5 (Strix Halo))
封装
晶体管数
25 billions
—
制程
3 nm
4 nm
插槽
Apple M-Socket
FP11
功耗
20 W
55 W
峰值工作温度
100°C
100 °C
最大睿频功耗
—
120 W
晶圆厂
—
TSMC
I/O制程尺寸
—
6 nm
封装
—
FC-BGA
CPU性能
性能核
4
12
性能核线程
4
24
性能核基础频率
4.05 GHz
3.2 GHz
性能核睿频
4.05 GHz
5 GHz
能效核
4
0
能效核线程
4
—
能效核基础频率
2.75 GHz
—
能效核睿频
2.57 GHz
—
总核心数
8
12
总线程数
8
24
倍频
40x
32
一级缓存
192 K per core
80 K per core
二级缓存
16 MB shared
1 MB per core
三级缓存
64 MB shared
64 MB shared
非锁频
No
No
总线频率
—
100 MHz
对称多处理
—
1
内存参数
内存类型
LPDDR5-6400
LPDDR5X-8000
最大内存大小
24 GB
128 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
102.4 GB/s
256 GB/s
支持 ECC 内存
No
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
500 MHz
—
显卡最大动态频率
1600 MHz
2800 MHz
着色器数量
1280
2048
纹理单元
80
128
光栅处理单元
40
64
执行单元
160
32
功耗
—
45-120
其他
PCIe版本
4.0
4.0
PCIe通道数
—
16
AI加速
NPU
—
AMD Ryzen™ AI
理论性能
—
50 TOPS
基准测试
Cinebench R23
1,920
2,172
Cinebench R23
10,448
30,768
Geekbench 6
3,009
2,909
Geekbench 6
11,805
18,560
Cinebench 2024
140
134
Cinebench 2024
707
1,731
Blender
168
—
Passmark CPU
4,850
—
Passmark CPU
19,597
—
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。