AMD Ryzen AI 9 HX 475 vs AMD Ryzen 7 160
CPU · 사양 비교
일반 매개변수
출시일
Jan 2026
Oct 2025
제조사
Amd
AMD
유형
Laptop
Laptop
명령 집합
x86-64
—
코어 아키텍처
Zen 5 (Gorgon Point)
Rembrandt-R
프로세서 번호
475
—
통합 그래픽스
Radeon 890M
Radeon 680M
세대
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Gorgon Point))
Ryzen 7 (Zen 3+ (Rembrandt))
시리즈
Ryzen AI 400 Series
—
패키지
제조 공정
4 nm
6 nm
소켓
FP8
AMD Socket FP7
전력 소비
15-54 W
28 W
최대 터보 전력 소비
W
—
최고 온도
100 °C
95°C
주조소
TSMC
TSMC
I/O 프로세스 크기
6 nm
—
패키지
FP8
FP7r2
다이 크기
—
210 mm²
CPU 성능
성능 코어
4
—
성능 코어 스레드
8
—
성능 코어 기본 주파수
2.0 GHz
2.7 GHz
성능 코어 터보 주파수
5.2 GHz
4.75 GHz
효율 코어
8
—
효율 코어 스레드
16
—
효율 코어 기본 주파수
2.0 GHz
—
효율 코어 터보 주파수
3.3 GHz
—
전체 코어 개수
12
8
전체 스레드 개수
24
16
버스 주파수
100 MHz
100 MHz
곱셈기
20
27.0
L1 캐시
80 K per core
64 KB per core
L2 캐시
1 MB per core
512 KB per core
L3 캐시
24 MB shared
16 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
No
No
SMP
1
1
메모리 매개변수
메모리 유형
DDR5-5600,LPDDR5X-8533
DDR5-4800
최대 메모리 크기
256 GB
—
최대 메모리 채널
2
2
최대 메모리 대역폭
136.5 GB/s
—
ECC 메모리 지원
No
Yes
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
true
—
GPU 기본 주파수
800 MHz
—
GPU 최대 동적 주파수
3100 MHz
—
셰이더 유닛
1024
—
텍스처 유닛
64
—
래스터 작업 유닛
40
—
실행 유닛
16
—
전력 소비
15
—
최대 해상도
7680x4320 - 60 Hz
—
AI 가속기
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
이론적 성능
60 TOPS
—
기타
PCIe 버전
4.0
4
PCIe 레인 수
16
20
벤치마크
Cinebench R23
1,999
—
Cinebench R23
22,180
—
Geekbench 6
2,888
2,343
Geekbench 6
15,489
10,635
Cinebench 2024
121
—
Cinebench 2024
1,069
—
▲ 사양 비교
공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.