AMD Ryzen AI 9 HX 475 vs AMD Ryzen 7 160
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
Jan 2026
Oct 2025
厂商
Amd
AMD
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
—
内核架构
Zen 5 (Gorgon Point)
Rembrandt-R
处理器编号
475
—
核芯显卡
Radeon 890M
Radeon 680M
世代
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Gorgon Point))
Ryzen 7 (Zen 3+ (Rembrandt))
系列
Ryzen AI 400 Series
—
封装
制程
4 nm
6 nm
插槽
FP8
AMD Socket FP7
功耗
15-54 W
28 W
最大睿频功耗
W
—
峰值工作温度
100 °C
95°C
晶圆厂
TSMC
TSMC
I/O制程尺寸
6 nm
—
封装
FP8
FP7r2
晶圆尺寸
—
210 mm²
CPU性能
性能核
4
—
性能核线程
8
—
性能核基础频率
2.0 GHz
2.7 GHz
性能核睿频
5.2 GHz
4.75 GHz
能效核
8
—
能效核线程
16
—
能效核基础频率
2.0 GHz
—
能效核睿频
3.3 GHz
—
总核心数
12
8
总线程数
24
16
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20
27.0
一级缓存
80 K per core
64 KB per core
二级缓存
1 MB per core
512 KB per core
三级缓存
24 MB shared
16 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
1
内存参数
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8533
DDR5-4800
最大内存大小
256 GB
—
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
136.5 GB/s
—
支持 ECC 内存
No
Yes
显卡参数
核显芯片
true
—
显卡基本频率
800 MHz
—
显卡最大动态频率
3100 MHz
—
着色器数量
1024
—
纹理单元
64
—
光栅处理单元
40
—
执行单元
16
—
功耗
15
—
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
—
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
理论性能
60 TOPS
—
其他
PCIe版本
4.0
4
PCIe通道数
16
20
基准测试
Cinebench R23
1,999
—
Cinebench R23
22,180
—
Geekbench 6
2,888
2,343
Geekbench 6
15,489
10,635
Cinebench 2024
121
—
Cinebench 2024
1,069
—
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。