AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Apple M2 Ultra
CPU · 사양 비교
일반 매개변수
출시일
Jun 2024
May 2023
제조사
Amd
Apple
유형
Laptop
Laptop
명령 집합
x86-64
ARMv8
코어 아키텍처
Zen 5 (Strix Point)
Apple M2
통합 그래픽스
Radeon 890M
Apple M2 Max GPU (76-core)
세대
Ryzen AI 300 Series
—
패키지
제조 공정
4 nm
5 nm
소켓
FP8
Apple M-Socket
전력 소비
15-54 W
60 W
최대 터보 전력 소비
W
—
최고 온도
100 °C
100°C
주조소
TSMC
—
I/O 프로세스 크기
6 nm
—
패키지
FC-LGA1718
—
트랜지스터 개수
—
134 billions
CPU 성능
성능 코어
4
16
성능 코어 스레드
8
16
성능 코어 기본 주파수
2.0 GHz
3.5 GHz
성능 코어 터보 주파수
5.1 GHz
—
효율 코어
8
8
효율 코어 스레드
16
8
효율 코어 기본 주파수
2.0 GHz
2.4 GHz
효율 코어 터보 주파수
3.3 GHz
—
전체 코어 개수
12
24
전체 스레드 개수
24
24
버스 주파수
100 MHz
—
곱셈기
20
35x
L1 캐시
80 K per core
192 K per core
L2 캐시
1 MB per core
64 MB shared
L3 캐시
24 MB shared
—
잠금 해제된 곱셈기
No
No
SMP
1
—
메모리 매개변수
메모리 유형
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
LPDDR5-6400
최대 메모리 크기
256 GB
192 GB
최대 메모리 채널
2
16
최대 메모리 대역폭
89.6 GB/s
800 GB/s
ECC 메모리 지원
No
No
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
true
true
GPU 기본 주파수
800 MHz
—
GPU 최대 동적 주파수
2900 MHz
—
셰이더 유닛
1024
—
텍스처 유닛
64
—
래스터 작업 유닛
40
—
실행 유닛
16
—
전력 소비
15
—
최대 해상도
7680x4320 - 60 Hz
—
AI 가속기
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
이론적 성능
50 TOPS
—
기타
PCIe 버전
4.0
4.0
PCIe 레인 수
16
—
벤치마크
Cinebench R23
2,036
1,729
Cinebench R23
23,783
28,910
Geekbench 6
2,987
2,790
Geekbench 6
15,976
21,217
Cinebench 2024
114
126
Cinebench 2024
1,152
1,918
Blender
308
505
Passmark CPU
3,974
4,137
Passmark CPU
35,235
48,776
Geekbench 5
—
1,956
Geekbench 5
—
27,945
▲ 사양 비교
공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.