AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Apple M2 Ultra
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
Jun 2024
May 2023
厂商
Amd
Apple
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
ARMv8
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
Apple M2
核芯显卡
Radeon 890M
Apple M2 Max GPU (76-core)
世代
Ryzen AI 300 Series
—
封装
制程
4 nm
5 nm
插槽
FP8
Apple M-Socket
功耗
15-54 W
60 W
最大睿频功耗
W
—
峰值工作温度
100 °C
100°C
晶圆厂
TSMC
—
I/O制程尺寸
6 nm
—
封装
FC-LGA1718
—
晶体管数
—
134 billions
CPU性能
性能核
4
16
性能核线程
8
16
性能核基础频率
2.0 GHz
3.5 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
—
能效核
8
8
能效核线程
16
8
能效核基础频率
2.0 GHz
2.4 GHz
能效核睿频
3.3 GHz
—
总核心数
12
24
总线程数
24
24
总线频率
100 MHz
—
倍频
20
35x
一级缓存
80 K per core
192 K per core
二级缓存
1 MB per core
64 MB shared
三级缓存
24 MB shared
—
非锁频
No
No
对称多处理
1
—
内存参数
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
LPDDR5-6400
最大内存大小
256 GB
192 GB
最大内存通道数
2
16
最大内存带宽
89.6 GB/s
800 GB/s
支持 ECC 内存
No
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
800 MHz
—
显卡最大动态频率
2900 MHz
—
着色器数量
1024
—
纹理单元
64
—
光栅处理单元
40
—
执行单元
16
—
功耗
15
—
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
—
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
理论性能
50 TOPS
—
其他
PCIe版本
4.0
4.0
PCIe通道数
16
—
基准测试
Cinebench R23
2,036
1,729
Cinebench R23
23,783
28,910
Geekbench 6
2,987
2,790
Geekbench 6
15,976
21,217
Cinebench 2024
114
126
Cinebench 2024
1,152
1,918
Blender
308
505
Passmark CPU
3,974
4,137
Passmark CPU
35,235
48,776
Geekbench 5
—
1,956
Geekbench 5
—
27,945
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。