Qualcomm Snapdragon X Plus vs HiSilicon Kirin 960

SOC · 规格对比

SOC Qualcomm Snapdragon X Plus Qualcomm · 2024-04

SOC HiSilicon Kirin 960

基本参数

发行日期

Apr 2024

—

厂商

Qualcomm

—

类型

Laptop

—

指令集

ARMv9

—

内核架构

Snapdragon X

—

处理器编号

X1P-64-100

—

核芯显卡

Qualcomm Adreno X1

—

世代

Oryon

—

封装

制程

4 nm

—

插槽

Custom

—

功耗

23 W

—

最大睿频功耗

80 W

—

晶圆厂

Samsung TSMC

—

晶圆尺寸

mm²

—

CPU性能

性能核

10

—

性能核线程

10

—

性能核基础频率

3.4 GHz

—

性能核睿频

3.4 GHz

—

总核心数

10

—

总线程数

10

—

总线频率

100 MHz

—

倍频

34x

—

三级缓存

42 MB

—

非锁频

No

—

对称多处理

1

—

内存参数

内存类型

LPDDR5X-8448

—

最大内存大小

64 GB

—

最大内存通道数

8

—

最大内存带宽

135 GB/s

—

支持 ECC 内存

No

—

显卡参数

核显芯片

true

—

显卡基本频率

500 MHz

—

显卡最大动态频率

1200 MHz

—

着色器数量

1536

—

纹理单元

48

—

光栅处理单元

6

—

执行单元

6

—

其他

官网链接

↗

—

PCIe版本

4.0

—

处理器

架构

—

4x 2.36 GHz – Cortex-A734x 1.84 GHz – Cortex-A53

主频

—

2360 MHz

核心数

—

8

指令集

—

ARMv8-A

1级缓存

—

64 KB

2级缓存

—

0

制程

—

16 nm

晶体管数

—

4

TDP功耗

—

5 W

制造厂

—

TSMC

显卡

显卡型号

—

Mali-G71 MP8

主频

—

1037 MHz

执行单元

—

8

着色单元

—

16

Vulkan 版本

—

1.3

OpenCL 版本

—

2.0

DirectX 版本

—

11.3

显存

显存类型

—

LPDDR4

内存频率

—

1600 MHz

总线

—

2x 32 Bit

最大带宽

—

28.8 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

—

No

存储类型

—

eMMC 5.1, UFS 2.1

最大显示分辨率

—

2560 x 1600

最大相机分辨率

—

2x 16MP

视频拍摄

—

4K at 30FPS

视频播放

—

4K at 30FPS

视频编码

—

H.264, H.265, VP8, VP9

音频编码

—

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络

—

LTE Cat. 12

5G网络

—

No

下载速度

—

Up to 600 Mbps

上传速度

—

Up to 150 Mbps

Wi-Fi

—

5

蓝牙

—

4.2

导航定位

—

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

发行日期

—

Oct 2016

级别

—

Flagship

型号

—

Hi3660

基准测试

Cinebench R23

1,488

—

Cinebench R23

11,931

—

Geekbench 6

2,347

408

Geekbench 6

12,973

1,385

Blender

360

—

Passmark CPU

3,208

—

Passmark CPU

21,685

—

AnTuTu 10

—

278,916

FP32 (float)

—

265

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。