HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 46 100

SOC · 规格对比

SOC HiSilicon Kirin 990 4G

SOC Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 46 100 Qualcomm · 2024-09

处理器

架构

2x 2.86 GHz – Cortex-A762x 2.09 GHz – Cortex-A764x 1.86 GHz – Cortex-A55

—

主频

2860 MHz

—

核心数

—

指令集

ARMv8.2-A

—

1级缓存

512 KB

—

2级缓存

—

制程

7 nm

—

晶体管数

—

TDP功耗

6 W

—

制造厂

TSMC

—

显卡

显卡型号

Mali-G76 MP16

—

主频

600 MHz

—

执行单元

—

着色单元

—

Vulkan 版本

1.3

—

OpenCL 版本

2.0

—

DirectX 版本

—

显存

显存类型

LPDDR4X

—

内存频率

2133 MHz

—

总线

4x 16 Bit

—

最大带宽

34.1 Gbit/s

—

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Da Vinci

—

存储类型

UFS 2.1, UFS 3.0

—

最大显示分辨率

3360 x 1440

—

视频拍摄

4K at 60FPS

—

视频播放

4K at 60FPS

—

视频编码

H.264, H.265, VC-1

—

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

—

网络

4G网络

LTE Cat. 19

—

5G网络

—

下载速度

Up to 1400 Mbps

—

上传速度

Up to 200 Mbps

—

Wi-Fi

—

蓝牙

5.0

—

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

—

其他信息

发行日期

Oct 2019

—

级别

Flagship

—

官网链接

↗

—

基本参数

发行日期

—

Sep 2024

厂商

—

Qualcomm

类型

—

Laptop

指令集

—

ARMv9

内核架构

—

Snapdragon X

处理器编号

—

X1P-46-100

核芯显卡

—

Qualcomm Adreno X1-45

封装

制程

—

4 nm

插槽

—

Custom

CPU性能

性能核

—

性能核线程

—

性能核基础频率

—

3.4 GHz

性能核睿频

—

4 GHz

总核心数

—

总线程数

—

倍频

—

非锁频

—

内存参数

内存类型

—

LPDDR5X-8448

最大内存大小

—

64 GB

最大内存通道数

—

最大内存带宽

—

135 GB/s

支持 ECC 内存

—

显卡参数

核显芯片

—

true

显卡基本频率

—

280 MHz

显卡最大动态频率

—

1367 MHz

着色器数量

—

1024

纹理单元

—

光栅处理单元

—

执行单元

—

功耗

—

其他

官网链接

—

↗

PCIe版本

—

4.0

基准测试

AnTuTu 10

695,853

—

Geekbench 6

990

2,423

Geekbench 6

3,179

11,351

FP32 (float)

691

—

Cinebench R23

—

1,150

Cinebench R23

—

6,893

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。