HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

SOC · 规格对比

SOC HiSilicon Kirin 9010

SOC Qualcomm Snapdragon 778G Plus Qualcomm

处理器

架构

2x 2.3 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – Cortex-A510

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

主频

2300 MHz

2500 MHz

核心数

指令集

ARMv8-A

ARMv8.4-A

制程

7 nm

6 nm

制造厂

SMIC

TSMC

2级缓存

—

TDP功耗

—

5 W

显卡

显卡型号

Maleoon 910

Adreno 642

主频

750 MHz

550 MHz

执行单元

—

着色单元

—

384

Vulkan 版本

—

1.1

OpenCL 版本

—

2.0

DirectX 版本

—

12.1

显存

显存类型

LPDDR5

内存频率

2750 MHz

3200 MHz

总线

4x 16 Bit

2x 16 Bit

最大带宽

44 Gbit/s

25.6 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Da Vinci

Hexagon 770

存储类型

UFS 3.1, UFS 4.0

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

最大显示分辨率

3840 x 2160

2520 x 1080

视频拍摄

4K at 60FPS

4K at 30FPS

视频播放

4K at 60FPS

4K at 30FPS

视频编码

H.264, H.265, VP9

H.264, H.265, VP8, VP9

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

最大相机分辨率

—

1x 192MP

网络

4G网络

LTE Cat. 24

5G网络

Yes

下载速度

Up to 4600 Mbps

Up to 3700 Mbps

上传速度

Up to 2500 Mbps

Up to 1600 Mbps

Wi-Fi

蓝牙

5.2

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

发行日期

Apr 2024

Oct 2021

级别

Flagship

Mid range

型号

—

SM7325-AE

官网链接

—

↗

基准测试

AnTuTu 10

979,511

616,678

Geekbench 6

1,442

1,069

Geekbench 6

4,471

3,008

FP32 (float)

—

844

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。