Qualcomm Snapdragon 778G Plus
Qualcomm Snapdragon 778G Plus 是由 Qualcomm 推出的 SOC 产品，采用 Qualcomm 官方公布的 6 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 5 W，整体规格面向主流高性能应用场景。
制程
6 nm
核心数
8
TDP功耗
5 W
2级缓存
0
显存类型
LPDDR5
最大带宽
25.6 Gbit/s
处理器
架构
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
主频
2500 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.4-A
2级缓存
0
制程
6 nm
TDP功耗
5 W
制造厂
TSMC
显卡
显卡型号
Adreno 642
主频
550 MHz
执行单元
2
着色单元
384
Vulkan 版本
1.1
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12.1
显存
显存类型
LPDDR5
内存频率
3200 MHz
总线
2x 16 Bit
最大带宽
25.6 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 770
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
最大显示分辨率
2520 x 1080
最大相机分辨率
1x 192MP
视频拍摄
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络
LTE Cat. 24
5G网络
是
下载速度
Up to 3700 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC