HiSilicon Kirin 8000 vs Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 64 100)

SOC · 规格对比

SOC HiSilicon Kirin 8000

SOC Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 64 100) Qualcomm · 2026-01

处理器

架构

1x 2.4 GHz – 1xA77 H3x 2.19 GHz – 1xA77 L4x 1.84 GHz – A55

—

主频

2400 MHz

—

核心数

—

指令集

ARMv8.2-A

—

制程

7 nm

—

制造厂

SMIC

—

显卡

显卡型号

Mali-G610 MP4

—

主频

864 MHz

—

着色单元

128

—

Vulkan 版本

1.3

—

OpenCL 版本

2.0

—

显存

显存类型

LPDDR5

—

内存频率

3200 MHz

—

总线

4x 16 Bit

—

最大带宽

51.2 Gbit/s

—

NPU

Yes

—

多媒体

存储类型

UFS 2.2, UFS 3.1

—

视频拍摄

4K at 30FPS, 1K at 60FPS

—

视频播放

4K at 30FPS, 1080p at 60FPS

—

视频编码

- H.264- H.265- VP9

—

音频编码

- AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV

—

网络

5G网络

Yes

—

Wi-Fi

—

蓝牙

5.2

—

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

—

其他信息

发行日期

Oct 2024

—

级别

Mid range

—

基本参数

发行日期

—

Jan 2026

厂商

—

Qualcomm

类型

—

Laptop

指令集

—

ARMv9

内核架构

—

Snapdragon X

处理器编号

—

X2P-64-100

核芯显卡

—

Adreno X2-45

封装

制程

—

3 nm

插槽

—

Custom

CPU性能

性能核

—

性能核线程

—

性能核基础频率

—

3.4 GHz

性能核睿频

—

4.04 GHz

总核心数

—

总线程数

—

倍频

—

一级缓存

—

288 K per core

非锁频

—

内存参数

内存类型

—

LPDDR5X-9523

最大内存带宽

—

152 GB/s

支持 ECC 内存

—

显卡参数

核显芯片

—

true

显卡基本频率

—

500 MHz

显卡最大动态频率

—

1700 MHz

其他

官网链接

—

↗

基准测试

Geekbench 6

—

3,278

Geekbench 6

—

14,380

Cinebench 2024

—

120

Cinebench 2024

—

889

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。