Apple M2 Pro vs AMD Ryzen AI Max 390

CPU · 规格对比

产品
CPU Apple M2 Pro Apple · 2023-01
CPU AMD Ryzen AI Max 390 AMD · 2025-01
基本参数
发行日期
Jan 2023
Jan 2025
厂商
Apple
Amd
类型
Laptop
Laptop
指令集
ARMv8
x86-64
内核架构
Apple M2
Zen 5 (Strix Halo)
核芯显卡
Apple M2 Pro GPU (19-core)
Radeon 8050S
世代
—
Ryzen AI Max (Zen 5 (Strix Halo))
封装
晶体管数
40 billions
—
制程
5 nm
4 nm
插槽
Apple M-Socket
FP11
功耗
30 W
55 W
峰值工作温度
100°C
100 °C
最大睿频功耗
—
120 W
晶圆厂
—
TSMC
I/O制程尺寸
—
6 nm
封装
—
FC-BGA
CPU性能
性能核
8
12
性能核线程
8
24
性能核基础频率
3.5 GHz
3.2 GHz
能效核
4
0
能效核线程
4
—
能效核基础频率
2.4 GHz
—
总核心数
12
12
总线程数
12
24
一级缓存
192 K per core
80 K per core
二级缓存
32 MB shared
1 MB per core
非锁频
No
No
性能核睿频
—
5 GHz
总线频率
—
100 MHz
倍频
—
32
三级缓存
—
64 MB shared
对称多处理
—
1
内存参数
内存类型
LPDDR5-6400
LPDDR5X-8000
最大内存大小
32 GB
128 GB
最大内存通道数
4
2
最大内存带宽
204.8 GB/s
256 GB/s
支持 ECC 内存
No
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
450 MHz
—
显卡最大动态频率
1398 MHz
2800 MHz
着色器数量
2432
2048
纹理单元
152
128
光栅处理单元
76
64
执行单元
304
32
功耗
35 W
45-120
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
—
其他
PCIe版本
4.0
4.0
官网链接
—
↗
PCIe通道数
—
16
AI加速
NPU
—
AMD Ryzen™ AI
理论性能
—
50 TOPS
基准测试
Cinebench R23
1,632
2,172
Cinebench R23
13,929
30,768
Geekbench 6
2,650
2,909
Geekbench 5
1,986
—
Geekbench 6
14,275
18,560
Geekbench 5
14,863
—
Cinebench 2024
122
134
Cinebench 2024
782
1,731
Blender
253
—
Passmark CPU
4,116
—
Passmark CPU
26,265
—
▲ 规格对比 数据来源于官方规格和基准测试。