Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 是由 Qualcomm 推出的 SOC 产品，采用 Qualcomm 官方公布的 4 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 8 W，整体规格面向主流高性能应用场景。
制程
4 nm
核心数
8
TDP功耗
8 W
2级缓存
6 MB
显存类型
LPDDR5X
最大带宽
64 Gbit/s
处理器
架构
1x 2.8 GHz – Cortex-X44x 2.6 GHz – Cortex-A7203x 1.9 GHz – Cortex-A520
主频
2800 MHz
核心数
8
指令集
ARMv9.2-A
2级缓存
6 MB
3级缓存
12 MB
制程
4 nm
TDP功耗
8 W
制造厂
TSMC
显卡
显卡型号
Adreno 732
主频
950 MHz
执行单元
2
着色单元
384
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12.1
显存
显存类型
LPDDR5X
内存频率
4200 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
64 Gbit/s
AI
NPU
是
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
是
存储类型
UFS 4.0
最大显示分辨率
3840 x 2160
最大相机分辨率
1x 200MP
视频拍摄
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
视频编码
- H.264- H.265- VP8- VP9
音频编码
- AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV
网络
4G网络
LTE Cat. 18
5G网络
是
下载速度
Up to 5000 Mbps
上传速度
Up to 3500 Mbps
Wi-Fi
7
蓝牙
5.4
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC