HiSilicon Kirin 810
HiSilicon Kirin 810 是由 推出的 SOC 产品，采用 官方公布的 7 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 5 W，整体规格面向主流高性能应用场景。
制程
7 nm
核心数
8
TDP功耗
5 W
1级缓存
256 KB
显存类型
LPDDR4X
最大带宽
31.78 Gbit/s
处理器
架构
2x 2.27 GHz – Cortex-A766x 1.9 GHz – Cortex-A55
主频
2270 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.2-A
1级缓存
256 KB
2级缓存
0
制程
7 nm
晶体管数
6.9
TDP功耗
5 W
显卡
显卡型号
Mali-G52 MP6
主频
820 MHz
执行单元
6
着色单元
24
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12
显存
显存类型
LPDDR4X
内存频率
2133 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
31.78 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
是
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
最大显示分辨率
3840 x 2160
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
视频拍摄
1K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
视频编码
H.264, H.265
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络
LTE Cat. 12
5G网络
否
下载速度
Up to 600 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.0
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo