Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100) vs Qualcomm Snapdragon 782G

SOC · 사양 비교

SOC Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100) Qualcomm · 2024-04

SOC Qualcomm Snapdragon 782G Qualcomm

일반 매개변수

출시일

Apr 2024

—

제조사

Qualcomm

—

유형

Laptop

—

명령 집합

ARMv9

—

코어 아키텍처

Snapdragon X

—

프로세서 번호

X1P-64-100

—

통합 그래픽스

Qualcomm Adreno X1

—

패키지

제조 공정

4 nm

—

소켓

Custom

—

전력 소비

23 W

—

CPU 성능

성능 코어

—

성능 코어 스레드

—

성능 코어 기본 주파수

3.4 GHz

—

전체 코어 개수

—

전체 스레드 개수

—

곱셈기

34x

—

L3 캐시

42 MB

—

잠금 해제된 곱셈기

—

메모리 매개변수

메모리 유형

LPDDR5X-8448

—

최대 메모리 크기

64 GB

—

최대 메모리 채널

—

최대 메모리 대역폭

135 GB/s

—

ECC 메모리 지원

—

그래픽 카드 매개변수

통합 그래픽스

true

—

GPU 기본 주파수

500 MHz

—

GPU 최대 동적 주파수

1200 MHz

—

셰이더 유닛

1536

—

텍스처 유닛

—

래스터 작업 유닛

—

실행 유닛

—

AI 가속기

NPU

Qualcomm Hexagon NPU

—

이론적 성능

45 TOPS

—

기타

공식 웹사이트

↗

—

PCIe 버전

4.0

—

CPU

아키텍처

—

1x 2.7 GHz – Cortex-A783x 2.4 GHz – Cortex-A784x 1.9 GHz – Cortex-A55

주파수

—

2700 MHz

코어

—

명령 집합

—

ARMv8.4-A

L1 캐시

—

512 KB

L2 캐시

—

L3 캐시

—

프로세스

—

6 nm

TDP

—

5 W

제조

—

TSMC

그래픽스

GPU 이름

—

Adreno 642

GPU 주파수

—

490 MHz

실행 단위

—

셰이딩 유닛

—

384

Vulkan 버전

—

1.1

OpenCL 버전

—

2.0

DirectX 버전

—

12.1

메모리

메모리 타입

—

LPDDR5

메모리 주파수

—

3200 MHz

Bus

—

2x 16 Bit

최대 대역폭

—

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

신경망 프로세서 (NPU)

—

Hexagon 770

저장 유형

—

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

최대 디스플레이 해상도

—

2520 x 1080

최대 카메라 해상도

—

1x 200MP

비디오 캡처

—

4K at 30FPS

비디오 재생

—

4K at 30FPS

비디오 코덱

—

H.264, H.265, VP9

오디오 코덱

—

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

연결성

4G 지원

—

LTE Cat. 24

5G 지원

—

Yes

다운로드 속도

—

Up to 3700 Mbps

업로드 속도

—

Up to 1600 Mbps

Wi-Fi

—

Bluetooth

—

5.2

Navigation

—

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

발표됨

—

Nov 2022

클래스

—

Mid range

모델 번호

—

SM7325-AF

공식 페이지

—

↗

벤치마크

Cinebench R23

1,469

—

Cinebench R23

11,764

—

Geekbench 6

2,347

—

Geekbench 6

12,970

—

Passmark CPU

3,208

—

Passmark CPU

21,700

—

FP32 (float)

—

752

▲ 사양 비교 공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.