Qualcomm Snapdragon 712 vs HiSilicon Kirin 970
SOC · 사양 비교
CPU
아키텍처
2x 2.3 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
주파수
2300 MHz
2360 MHz
코어
8
8
명령 집합
ARMv8-A
ARMv8-A
L2 캐시
0
0
L3 캐시
0
0
프로세스
10 nm
10 nm
트랜지스터 수
3
5.5
TDP
5 W
9 W
제조
Samsung
TSMC
L1 캐시
—
512 KB
그래픽스
GPU 이름
Adreno 616
Mali-G72 MP12
GPU 주파수
750 MHz
768 MHz
실행 단위
2
12
셰이딩 유닛
128
18
Vulkan 버전
1.1
1.3
OpenCL 버전
2.0
2.0
DirectX 버전
12.1
12
메모리
메모리 타입
LPDDR4X
LPDDR4X
메모리 주파수
1866 MHz
1866 MHz
Bus
2x 16 Bit
4x 16 Bit
최대 대역폭
14.9 Gbit/s
29.8 Gbit/s
Multimedia (ISP)
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 685 DSP
Yes
저장 유형
UFS 2.1
UFS 2.1
최대 디스플레이 해상도
3360 x 1440
3120 x 1440
최대 카메라 해상도
1x 192MP, 2x 16MP
1x 48MP, 2x 20MP
비디오 캡처
4K at 30FPS
4K at 30FPS
비디오 재생
4K at 30FPS
4K at 30FPS
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
32 bit@384 kHz, HD-audio
연결성
4G 지원
LTE Cat. 15
LTE Cat. 18
5G 지원
No
No
다운로드 속도
Up to 800 Mbps
Up to 1200 Mbps
업로드 속도
Up to 150 Mbps
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
6
5
Bluetooth
5.0
4.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
발표됨
Feb 2019
Sep 2017
클래스
Mid range
Flagship
모델 번호
SDM712
Hi3670
벤치마크
AnTuTu 10
330,570
355,946
Geekbench 6
448
386
Geekbench 6
1,441
1,377
FP32 (float)
384
331
▲ 사양 비교
공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.