MediaTek Dimensity 7060 vs HiSilicon Kirin 970

SOC · 사양 비교

CPU
아키텍처
2x 2.6 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
주파수
2600 MHz
2360 MHz
코어
8
8
명령 집합
ARMv8.2-A
ARMv8-A
프로세스
6 nm
10 nm
제조
TSMC
TSMC
L1 캐시
—
512 KB
L2 캐시
—
0
L3 캐시
—
0
트랜지스터 수
—
5.5
TDP
—
9 W
그래픽스
GPU 이름
Mali-G68 MP4
Mali-G72 MP12
GPU 주파수
950 MHz
768 MHz
셰이딩 유닛
32
18
Vulkan 버전
1.3
1.3
OpenCL 버전
2.0
2.0
실행 단위
—
12
DirectX 버전
—
12
메모리
메모리 타입
LPDDR5
LPDDR4X
메모리 주파수
3200 MHz
1866 MHz
Bus
2x 16 Bit
4x 16 Bit
최대 대역폭
51.2 Gbit/s
29.8 Gbit/s
AI
NPU
MediaTek APU 550
—
Multimedia (ISP)
저장 유형
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
UFS 2.1
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
3120 x 1440
최대 카메라 해상도
1x 200MP
1x 48MP, 2x 20MP
비디오 캡처
4K at 30FPS
4K at 30FPS
비디오 재생
4K at 30FPS
4K at 30FPS
비디오 코덱
- H.264- H.265- VP9
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
오디오 코덱
- AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV
32 bit@384 kHz, HD-audio
신경망 프로세서 (NPU)
—
Yes
연결성
4G 지원
LTE Cat. 18
LTE Cat. 18
5G 지원
Yes
No
다운로드 속도
Up to 2770 Mbps
Up to 1200 Mbps
업로드 속도
Up to 1250 Mbps
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
6
5
Bluetooth
5.2
4.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
발표됨
May 2025
Sep 2017
클래스
Mid range
Flagship
모델 번호
—
Hi3670
공식 페이지
—
↗
벤치마크
AnTuTu 10
475,940
355,946
Geekbench 6
1,009
386
Geekbench 6
2,413
1,377
FP32 (float)
243
331
▲ 사양 비교 공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.