HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4
SOC · 사양 비교
CPU
아키텍처
4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
1x 3.2 GHz – Cortex-X43x 3 GHz – Cortex-A7202x 2.8 GHz – Cortex-A7202x 2.02 GHz – Cortex-A720
주파수
2360 MHz
3200 MHz
코어
8
8
명령 집합
ARMv8-A
ARMv9.2-A
L1 캐시
512 KB
—
L2 캐시
0
2.75 MB
L3 캐시
0
8 MB
프로세스
10 nm
4 nm
트랜지스터 수
5.5
—
TDP
9 W
—
제조
TSMC
TSMC
그래픽스
GPU 이름
Mali-G72 MP12
Adreno 825
GPU 주파수
768 MHz
1150 MHz
실행 단위
12
—
셰이딩 유닛
18
—
Vulkan 버전
1.3
—
OpenCL 버전
2.0
—
DirectX 버전
12
—
메모리
메모리 타입
LPDDR4X
LPDDR5X
메모리 주파수
1866 MHz
4800 MHz
Bus
4x 16 Bit
4x 16 Bit
최대 대역폭
29.8 Gbit/s
76.8 Gbit/s
Multimedia (ISP)
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
—
저장 유형
UFS 2.1
UFS 4.0
최대 디스플레이 해상도
3120 x 1440
3840 x 2160
최대 카메라 해상도
1x 48MP, 2x 20MP
1x 320MP
비디오 캡처
4K at 30FPS
8K at 60FPS, 4K at 60FPS
비디오 재생
4K at 30FPS
8K at 60FPS, 4K at 60FPS
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
- H.264- H.265- AV1- VP9
오디오 코덱
32 bit@384 kHz, HD-audio
- AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV
연결성
4G 지원
LTE Cat. 18
—
5G 지원
No
Yes
다운로드 속도
Up to 1200 Mbps
Up to 4200 Mbps
업로드 속도
Up to 150 Mbps
—
Wi-Fi
5
7
Bluetooth
4.2
6.0
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
발표됨
Sep 2017
Apr 2025
클래스
Flagship
Flagship
모델 번호
Hi3670
SM8735
AI
NPU
—
Hexagon
벤치마크
AnTuTu 10
355,946
2,186,467
Geekbench 6
386
2,159
Geekbench 6
1,377
7,227
FP32 (float)
331
—
▲ 사양 비교
공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.