HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
SOC · 사양 비교
CPU
아키텍처
4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
주파수
2360 MHz
2500 MHz
코어
8
8
명령 집합
ARMv8-A
ARMv8.4-A
L1 캐시
512 KB
—
L2 캐시
0
0
L3 캐시
0
—
프로세스
10 nm
6 nm
트랜지스터 수
5.5
—
TDP
9 W
5 W
제조
TSMC
TSMC
그래픽스
GPU 이름
Mali-G72 MP12
Adreno 642
GPU 주파수
768 MHz
550 MHz
실행 단위
12
2
셰이딩 유닛
18
384
Vulkan 버전
1.3
1.1
OpenCL 버전
2.0
2.0
DirectX 버전
12
12.1
메모리
메모리 타입
LPDDR4X
LPDDR5
메모리 주파수
1866 MHz
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit
2x 16 Bit
최대 대역폭
29.8 Gbit/s
25.6 Gbit/s
Multimedia (ISP)
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
Hexagon 770
저장 유형
UFS 2.1
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
최대 디스플레이 해상도
3120 x 1440
2520 x 1080
최대 카메라 해상도
1x 48MP, 2x 20MP
1x 192MP
비디오 캡처
4K at 30FPS
4K at 30FPS
비디오 재생
4K at 30FPS
4K at 30FPS
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
H.264, H.265, VP8, VP9
오디오 코덱
32 bit@384 kHz, HD-audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
연결성
4G 지원
LTE Cat. 18
LTE Cat. 24
5G 지원
No
Yes
다운로드 속도
Up to 1200 Mbps
Up to 3700 Mbps
업로드 속도
Up to 150 Mbps
Up to 1600 Mbps
Wi-Fi
5
6
Bluetooth
4.2
5.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Info
발표됨
Sep 2017
Oct 2021
클래스
Flagship
Mid range
모델 번호
Hi3670
SM7325-AE
벤치마크
AnTuTu 10
355,946
616,678
Geekbench 6
386
1,069
Geekbench 6
1,377
3,008
FP32 (float)
331
844
▲ 사양 비교
공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.