AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 vs Apple M3

CPU · 사양 비교

제품
CPU AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 AMD · 2026-01
CPU Apple M3 Apple · 2023-10
일반 매개변수
출시일
Jan 2026
Oct 2023
제조사
AMD
Apple
유형
Laptop
Laptop
코어 아키텍처
Gorgon Point
Apple M3
통합 그래픽스
Radeon 890M
Apple M3 GPU
세대
Ryzen AI 400 (Zen 5 / Zen 5c)
—
시리즈
Ryzen AI PRO 400 Series
—
명령 집합
—
ARMv8
패키지
제조 공정
4 nm
3 nm
소켓
AMD Socket FP8
Apple M-Socket
전력 소비
28 W
20 W
최고 온도
100°C
100°C
주조소
TSMC
—
다이 크기
233 mm²
—
패키지
FP8
—
트랜지스터 개수
—
25 billions
CPU 성능
성능 코어
4
4
성능 코어 스레드
8
4
성능 코어 기본 주파수
2 GHz
4.05 GHz
성능 코어 터보 주파수
5.2 GHz
4.05 GHz
효율 코어
8
4
효율 코어 스레드
16
4
효율 코어 기본 주파수
2.0 GHz
2.75 GHz
효율 코어 터보 주파수
3.3 GHz
2.57 GHz
전체 코어 개수
12
8
전체 스레드 개수
24
8
버스 주파수
100 MHz
—
곱셈기
20.0
40x
L1 캐시
80 KB per core
192 K per core
L2 캐시
1 MB per core
16 MB shared
L3 캐시
24 MB
64 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
No
No
SMP
1
—
메모리 매개변수
메모리 유형
DDR5-5600, LPDDR5X-8533
LPDDR5-6400
최대 메모리 크기
256 GB
24 GB
최대 메모리 채널
2
2
최대 메모리 대역폭
136.5 GB/s
102.4 GB/s
ECC 메모리 지원
Yes
No
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
true
true
GPU 최대 동적 주파수
3100 MHz
1600 MHz
실행 유닛
16
160
GPU 기본 주파수
—
500 MHz
셰이더 유닛
—
1280
텍스처 유닛
—
80
래스터 작업 유닛
—
40
AI 가속기
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
이론적 성능
60 TOPS
—
기타
공식 웹사이트
↗
—
PCIe 버전
4
4.0
PCIe 레인 수
16
—
벤치마크
Cinebench R23
—
1,920
Cinebench R23
—
10,448
Geekbench 6
—
3,009
Geekbench 6
—
11,805
Cinebench 2024
—
140
Cinebench 2024
—
707
Blender
—
168
Passmark CPU
—
4,850
Passmark CPU
—
19,597
▲ 사양 비교 공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.