AMD Ryzen 3 3300U vs AMD Ryzen AI Embedded X168
CPU · 사양 비교
일반 매개변수
출시일
Jan 2019
Jul 2026
제조사
AMD
AMD
유형
Laptop
Desktop
명령 집합
x86-64
—
코어 아키텍처
Picasso
Strix Halo
통합 그래픽스
Radeon Vega 6
Radeon 8050S
세대
—
Ryzen AI Embedded (Zen 5 / Zen 5c)
패키지
트랜지스터 개수
4.9 billions
—
제조 공정
12 nm
4 nm
소켓
FP5
AMD Socket FP11
전력 소비
12-35 W
55 W
최고 온도
105 °C
105°C
주조소
—
TSMC
다이 크기
—
70.6 mm²
I/O 다이 크기
—
308 mm²
패키지
—
FC-BGA
CPU 성능
성능 코어
4
—
성능 코어 스레드
4
—
성능 코어 기본 주파수
2.1 GHz
3.6 GHz
성능 코어 터보 주파수
3.5 GHz
5 GHz
전체 코어 개수
4
8
전체 스레드 개수
4
16
버스 주파수
100 MHz
100 MHz
곱셈기
21x
36.0
L1 캐시
96 K per core
80 KB per core
L2 캐시
512 K per core
1 MB per core
L3 캐시
4 MB shared
32 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
No
No
SMP
—
1
메모리 매개변수
메모리 유형
DDR4-2400
LPDDR5X-8533
최대 메모리 크기
32 GB
128 up to GB
최대 메모리 채널
2
4
최대 메모리 대역폭
35.76 GB/s
273.1 GB/s
ECC 메모리 지원
Yes
Yes
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
true
—
GPU 기본 주파수
300 MHz
—
GPU 최대 동적 주파수
1200 MHz
—
셰이더 유닛
384
—
텍스처 유닛
24
—
래스터 작업 유닛
8
—
실행 유닛
6
—
전력 소비
15 W
—
최대 해상도
3840x2160 - 60 Hz
—
기타
PCIe 버전
3.0
4
PCIe 레인 수
12
16
벤치마크
Cinebench R23
907
—
Cinebench R23
2,394
—
Geekbench 6
574
—
Geekbench 5
813
—
Geekbench 6
1,275
—
Geekbench 5
2,505
—
Blender
37
—
Passmark CPU
1,850
—
Passmark CPU
5,638
—
▲ 사양 비교
공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.