Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 9010

SOC · 规格对比

SOC Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 Qualcomm

SOC HiSilicon Kirin 9010

处理器

架构

1x 3 GHz – Cortex-X44x 2.8 GHz – Cortex-A7203x 2 GHz – Cortex-A520

2x 2.3 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – Cortex-A510

主频

3000 MHz

2300 MHz

核心数

指令集

ARMv9.2-A

ARMv8-A

2级缓存

1 MB

—

3级缓存

8 MB

—

制程

4 nm

7 nm

TDP功耗

6 W

—

制造厂

TSMC

SMIC

显卡

显卡型号

Adreno 735

Maleoon 910

主频

1100 MHz

750 MHz

执行单元

—

着色单元

256

—

Vulkan 版本

1.3

—

OpenCL 版本

2.0

—

DirectX 版本

12.1

—

显存

显存类型

LPDDR5X

LPDDR5

内存频率

4200 MHz

2750 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

67.2 Gbit/s

44 Gbit/s

NPU

Hexagon

—

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Hexagon

Da Vinci

存储类型

UFS 3.1, UFS 4.0

最大显示分辨率

3840 x 2160

最大相机分辨率

1x 200MP

—

视频拍摄

4K at 60FPS

视频播放

4K at 120FPS

4K at 60FPS

视频编码

- H.264- H.265- AV1- VP8- VP9

H.264, H.265, VP9

音频编码

- AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络

LTE Cat. 22

LTE Cat. 24

5G网络

Yes

下载速度

Up to 6500 Mbps

Up to 4600 Mbps

上传速度

Up to 3500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

蓝牙

5.4

5.2

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

发行日期

Mar 2024

Apr 2024

级别

Flagship

型号

SM8635

—

官网链接

↗

—

基准测试

AnTuTu 10

1,490,645

979,511

Geekbench 6

2,019

1,442

Geekbench 6

5,570

4,471

FP32 (float)

1,689

—

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。