Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon X Elite
SOC · 规格对比
处理器
架构
1x 3.2 GHz – Cortex-X32x 2.8 GHz – Cortex-A7152x 2.8 GHz – Cortex-A7103x 2 GHz – Cortex-A510
—
主频
3200 MHz
—
核心数
8
—
指令集
ARMv9-A
—
2级缓存
0
—
3级缓存
0
—
制程
4 nm
—
TDP功耗
6.3 W
—
制造厂
TSMC
—
显卡
显卡型号
Adreno 740
—
主频
680 MHz
—
执行单元
2
—
着色单元
1280
—
Vulkan 版本
1.3
—
OpenCL 版本
2.0
—
DirectX 版本
12.1
—
显存
显存类型
LPDDR5X
—
内存频率
4200 MHz
—
总线
4x 16 Bit
—
最大带宽
64 Gbit/s
—
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon
—
存储类型
UFS 3.1, UFS 4.0
—
最大显示分辨率
3840 x 2160
—
最大相机分辨率
1x 200MP
—
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
—
视频播放
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
—
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
—
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
—
网络
4G网络
LTE Cat. 24
—
5G网络
Yes
—
下载速度
Up to 10000 Mbps
—
上传速度
Up to 3500 Mbps
—
Wi-Fi
7
—
蓝牙
5.3
—
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
—
其他信息
发行日期
Nov 2022
—
级别
Flagship
—
型号
SM8550-AB
—
基本参数
发行日期
—
Oct 2023
厂商
—
Qualcomm
类型
—
Laptop
指令集
—
Arm-64
内核架构
—
Oryon
处理器编号
—
Snapdragon X Elite
核芯显卡
—
Adreno
世代
—
Oryon
封装
制程
—
4 nm
功耗
—
23-65 W
最大睿频功耗
—
80 W
晶圆厂
—
Samsung TSMC
晶圆尺寸
—
mm²
CPU性能
性能核
—
12
性能核线程
—
12
性能核基础频率
—
3.8 GHz
性能核睿频
—
4.3 GHz
总核心数
—
12
总线程数
—
12
总线频率
—
100 MHz
三级缓存
—
42 MB
非锁频
—
No
对称多处理
—
1
内存参数
内存类型
—
LPDDR5x-8448
最大内存大小
—
64 GB
最大内存通道数
—
2
最大内存带宽
—
135 GB/s
支持 ECC 内存
—
No
显卡参数
核显芯片
—
true
其他
PCIe版本
—
4.0
基准测试
AnTuTu 10
1,534,534
—
Geekbench 6
2,004
2,980
Geekbench 6
5,344
15,226
FP32 (float)
3,481
—
Cinebench R23
—
1,673
Cinebench R23
—
14,548
Cinebench 2024
—
133
Cinebench 2024
—
1,220
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。