MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon X X1 26 100

SOC · 规格对比

SOC MediaTek Helio G37 MediaTek

SOC Qualcomm Snapdragon X X1 26 100 Qualcomm · 2025-01

处理器

架构

4x 2.3 GHz – Cortex-A534x 1.8 GHz – Cortex-A53

—

主频

2300 MHz

—

核心数

8

—

指令集

ARMv8.2-A

—

制程

12 nm

—

TDP功耗

2.2 W

—

制造厂

TSMC

—

显卡

显卡型号

PowerVR GE8320

—

主频

680 MHz

—

执行单元

4

—

着色单元

8

—

Vulkan 版本

1.1

—

OpenCL 版本

1.2

—

DirectX 版本

12

—

显存

显存类型

LPDDR4X

—

内存频率

1600 MHz

—

总线

2x 16 Bit

—

最大带宽

13.9 Gbit/s

—

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

No

—

存储类型

eMMC 5.1

—

最大显示分辨率

2400 x 1080

—

最大相机分辨率

1x 50MP, 2x 13MP

—

视频拍摄

1K at 30FPS

—

视频播放

1080p at 30FPS

—

视频编码

H.264, H.265

—

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

—

网络

4G网络

LTE Cat. 7

—

5G网络

No

—

下载速度

Up to 300 Mbps

—

上传速度

Up to 150 Mbps

—

Wi-Fi

5

—

蓝牙

5.0

—

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

—

其他信息

发行日期

Jun 2020

—

级别

Low end

—

型号

MT6765H

—

官网链接

↗

—

基本参数

发行日期

—

Jan 2025

厂商

—

Qualcomm

类型

—

Laptop

指令集

—

ARMv9

内核架构

—

Snapdragon X

处理器编号

—

X1-26-100

核芯显卡

—

Qualcomm Adreno X1-45

封装

制程

—

4 nm

插槽

—

Custom

功耗

—

15-30 W

CPU性能

性能核

—

8

性能核线程

—

8

性能核基础频率

—

2.98 GHz

总核心数

—

8

总线程数

—

8

倍频

—

29

二级缓存

—

1536 K per core

三级缓存

—

6 MB shared

非锁频

—

No

内存参数

内存类型

—

LPDDR5X-8448

最大内存大小

—

64 GB

最大内存通道数

—

8

最大内存带宽

—

135 GB/s

支持 ECC 内存

—

No

显卡参数

核显芯片

—

true

显卡基本频率

—

280 MHz

显卡最大动态频率

—

1107 MHz

着色器数量

—

1024

纹理单元

—

48

光栅处理单元

—

24

执行单元

—

3

功耗

—

30

其他

官网链接

—

↗

PCIe版本

—

4.0

基准测试

AnTuTu 10

160,199

—

FP32 (float)

43

—

Cinebench R23

—

975

Cinebench R23

—

6,901

Geekbench 6

—

2,121

Geekbench 6

—

10,516

Cinebench 2024

—

96

Cinebench 2024

—

646

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。