MediaTek Dimensity 9400 vs Qualcomm Snapdragon X Elite

SOC · 规格对比

SOC MediaTek Dimensity 9400 MediaTek

SOC Qualcomm Snapdragon X Elite Qualcomm · 2023-10

处理器

架构

1x 3.63 GHz – Cortex-X9253x 3.3 GHz – Cortex-X44x 2.4 GHz – Cortex-A720

—

主频

3630 MHz

—

核心数

—

指令集

ARMv9.2-A

—

2级缓存

3.5 MB

—

3级缓存

12 MB

—

制程

3 nm

—

TDP功耗

15 W

—

制造厂

TSMC

—

显卡

显卡型号

Mali-G925 Immortalis MP12

—

主频

1612 MHz

—

着色单元

128

—

Vulkan 版本

1.3

—

OpenCL 版本

3.0

—

DirectX 版本

12.1

—

显存

显存类型

LPDDR5X

—

内存频率

5333 MHz

—

总线

4x 16 Bit

—

最大带宽

85.3 Gbit/s

—

NPU

MediaTek NPU 890

—

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Yes

—

存储类型

UFS 4.0

—

最大显示分辨率

3840 x 2160

—

最大相机分辨率

1x 320MP

—

视频拍摄

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

—

视频播放

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

—

视频编码

- H.264- H.265- AV1- VP9

—

音频编码

- AAC LC- FLAC- HE-AACv1- HE-AACv2- MP3

—

网络

4G网络

LTE Cat. 24

—

5G网络

Yes

—

Wi-Fi

—

蓝牙

6.0

—

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

—

其他信息

发行日期

Oct 2024

—

级别

Flagship

—

型号

MT6991

—

官网链接

↗

—

基本参数

发行日期

—

Oct 2023

厂商

—

Qualcomm

类型

—

Laptop

指令集

—

Arm-64

内核架构

—

Oryon

处理器编号

—

Snapdragon X Elite

核芯显卡

—

Adreno

世代

—

Oryon

封装

制程

—

4 nm

功耗

—

23-65 W

最大睿频功耗

—

80 W

晶圆厂

—

Samsung TSMC

晶圆尺寸

—

mm²

CPU性能

性能核

—

性能核线程

—

性能核基础频率

—

3.8 GHz

性能核睿频

—

4.3 GHz

总核心数

—

总线程数

—

总线频率

—

100 MHz

三级缓存

—

42 MB

非锁频

—

对称多处理

—

内存参数

内存类型

—

LPDDR5x-8448

最大内存大小

—

64 GB

最大内存通道数

—

最大内存带宽

—

135 GB/s

支持 ECC 内存

—

显卡参数

核显芯片

—

true

其他

官网链接

—

↗

PCIe版本

—

4.0

基准测试

AnTuTu 10

2,647,012

—

Geekbench 6

2,874

2,980

Geekbench 6

8,969

15,226

Cinebench R23

—

1,673

Cinebench R23

—

14,548

Cinebench 2024

—

133

Cinebench 2024

—

1,220

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。