MediaTek Dimensity 9200 Plus vs Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 42 100)

SOC · 规格对比

SOC MediaTek Dimensity 9200 Plus MediaTek

SOC Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 42 100) Qualcomm · 2026-01

处理器

架构

1x 3.35 GHz – Cortex-X33x 3 GHz – Cortex-A7154x 2 GHz – Cortex-A510

—

主频

3350 MHz

—

核心数

—

指令集

ARMv9-A

—

2级缓存

—

3级缓存

—

制程

4 nm

—

晶体管数

—

TDP功耗

8 W

—

制造厂

TSMC

—

显卡

显卡型号

Mali-G715 Immortalis MP11

—

主频

995 MHz

—

执行单元

—

着色单元

192

—

显存

显存类型

LPDDR5X

—

内存频率

8533 MHz

—

总线

4x 16 Bit

—

最大带宽

68.3 Gbit/s

—

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

MediaTek APU 690

—

存储类型

UFS 3.1, UFS 4.0

—

最大显示分辨率

2960 x 1440

—

最大相机分辨率

1x 320MP

—

视频拍摄

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

—

视频播放

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

—

视频编码

H.264, H.265, AV1, VP9

—

音频编码

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

—

网络

4G网络

LTE Cat. 24

—

5G网络

Yes

—

下载速度

Up to 7900 Mbps

—

上传速度

Up to 4200 Mbps

—

Wi-Fi

—

蓝牙

5.3

—

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

—

其他信息

发行日期

May 2023

—

级别

Flagship

—

型号

MT6985

—

官网链接

↗

—

基本参数

发行日期

—

Jan 2026

厂商

—

Qualcomm

类型

—

Laptop

指令集

—

ARMv9

内核架构

—

Snapdragon X

处理器编号

—

X2P-42-100

核芯显卡

—

Qualcomm Adreno X1-45

封装

制程

—

3 nm

插槽

—

Custom

功耗

—

10 W

最大睿频功耗

—

22 W

CPU性能

性能核

—

性能核线程

—

性能核基础频率

—

3.4 GHz

性能核睿频

—

4.04 GHz

总核心数

—

总线程数

—

倍频

—

非锁频

—

内存参数

内存类型

—

LPDDR5X-9523

最大内存带宽

—

152 GB/s

支持 ECC 内存

—

显卡参数

核显芯片

—

true

显卡基本频率

—

280 MHz

显卡最大动态频率

—

910 MHz

着色器数量

—

768

纹理单元

—

光栅处理单元

—

执行单元

—

其他

官网链接

—

↗

基准测试

Geekbench 6

—

3,239

Geekbench 6

—

11,952

Cinebench 2024

—

119

Cinebench 2024

—

752

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。