MediaTek Dimensity 810 vs Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)

SOC · 规格对比

SOC MediaTek Dimensity 810 MediaTek

SOC Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100) Qualcomm · 2024-09

处理器

架构

2x 2.4 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55

—

主频

2400 MHz

—

核心数

8

—

指令集

ARMv8.2-A

—

1级缓存

512 KB

—

2级缓存

0

—

3级缓存

0

—

制程

6 nm

—

晶体管数

12

—

TDP功耗

6 W

—

制造厂

TSMC

—

显卡

显卡型号

Mali-G57 MP2

—

主频

950 MHz

—

执行单元

2

—

着色单元

64

—

Vulkan 版本

1.3

—

OpenCL 版本

2.0

—

DirectX 版本

12

—

显存

显存类型

LPDDR4X

—

内存频率

2133 MHz

—

总线

2x 16 Bit

—

最大带宽

17.07 Gbit/s

—

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

MediaTek APU 3.0

—

存储类型

UFS 2.2

—

最大显示分辨率

2520 x 1080

—

最大相机分辨率

1x 64MP, 2x 16MP

—

视频拍摄

2K at 30FPS

—

视频播放

2K at 30FPS

—

视频编码

H.264, H.265, VP9

—

音频编码

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

—

网络

4G网络

LTE Cat. 18

—

5G网络

Yes

—

下载速度

Up to 2770 Mbps

—

上传速度

Up to 1250 Mbps

—

Wi-Fi

5

—

蓝牙

5.1

—

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

—

其他信息

发行日期

Aug 2021

—

级别

Mid range

—

型号

MT6833V

—

官网链接

↗

—

基本参数

发行日期

—

Sep 2024

厂商

—

Qualcomm

类型

—

Laptop

指令集

—

ARMv9

内核架构

—

Snapdragon X

处理器编号

—

X1P-42-100

核芯显卡

—

Qualcomm Adreno X1-45

封装

制程

—

4 nm

插槽

—

Custom

功耗

—

23 W

CPU性能

性能核

—

8

性能核线程

—

8

性能核基础频率

—

3.2 GHz

性能核睿频

—

3.4 GHz

总核心数

—

8

总线程数

—

8

倍频

—

32

三级缓存

—

30 MB

非锁频

—

No

内存参数

内存类型

—

LPDDR5X-8448

最大内存大小

—

64 GB

最大内存通道数

—

8

最大内存带宽

—

135 GB/s

支持 ECC 内存

—

No

显卡参数

核显芯片

—

true

显卡基本频率

—

280 MHz

显卡最大动态频率

—

1107 MHz

着色器数量

—

1024

纹理单元

—

48

光栅处理单元

—

24

执行单元

—

3

功耗

—

30

AI加速

NPU

—

Qualcomm Hexagon NPU

理论性能

—

45 TOPS

其他

官网链接

—

↗

PCIe版本

—

4.0

基准测试

AnTuTu 10

433,200

—

Geekbench 6

787

2,412

Geekbench 6

1,945

11,193

Cinebench R23

—

1,117

Cinebench R23

—

6,790

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。