MediaTek Dimensity 7025 vs HiSilicon Kirin 9010

SOC · 规格对比

SOC MediaTek Dimensity 7025 MediaTek

SOC HiSilicon Kirin 9010

处理器

架构

2x 2.5 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55

2x 2.3 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – Cortex-A510

主频

2500 MHz

2300 MHz

核心数

指令集

ARMv8.2-A

ARMv8-A

制程

6 nm

7 nm

晶体管数

—

制造厂

TSMC

SMIC

显卡

显卡型号

IMG BXM-8-256

Maleoon 910

主频

950 MHz

750 MHz

执行单元

—

着色单元

—

Vulkan 版本

1.3

—

OpenCL 版本

3.0

—

显存

显存类型

LPDDR5

内存频率

3200 MHz

2750 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

51.2 Gbit/s

44 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Yes

Da Vinci

存储类型

UFS 2.2, UFS 3.1

UFS 3.1, UFS 4.0

最大显示分辨率

2520 x 1080

3840 x 2160

最大相机分辨率

1x 200MP

—

视频拍摄

2K at 30FPS

4K at 60FPS

视频播放

2K at 30FPS

4K at 60FPS

视频编码

H.264, H.265, VP9

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络

LTE Cat. 18

LTE Cat. 24

5G网络

Yes

下载速度

Up to 2770 Mbps

Up to 4600 Mbps

上传速度

Up to 1250 Mbps

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

蓝牙

5.3

5.2

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

发行日期

Apr 2024

级别

Mid range

Flagship

官网链接

↗

—

基准测试

AnTuTu 10

495,066

979,511

Geekbench 6

1,024

1,442

Geekbench 6

2,472

4,471

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。