Intel Xeon E3-1231 v3 vs AMD Ryzen AI 9 HX 470
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
May 2014
Jan 2026
厂商
Intel
Amd
类型
Server
Laptop
内核架构
Haswell-WS
Zen 5 (Gorgon Point)
核芯显卡
N/A
Radeon 890M
世代
Xeon E3 (Haswell-WS)
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Gorgon Point))
指令集
—
x86-64
处理器编号
—
470
系列
—
Ryzen AI 400 Series
封装
晶体管数
1.4 billions
—
制程
22 nm
4 nm
插槽
Intel Socket 1150
FP8
功耗
80 W
15-54 W
晶圆厂
Intel
TSMC
晶圆尺寸
160 mm²
—
封装
FC-LGA12C
FP8
最大睿频功耗
—
W
峰值工作温度
—
100 °C
I/O制程尺寸
—
6 nm
CPU性能
性能核基础频率
3.4 GHz
2.0 GHz
性能核睿频
3.8 GHz
5.2 GHz
总核心数
4
12
总线程数
8
24
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
34.0
20
一级缓存
64 K per core
80 K per core
二级缓存
256 K per core
1 MB per core
三级缓存
8 MB shared
24 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
1
性能核
—
4
性能核线程
—
8
能效核
—
8
能效核线程
—
16
能效核基础频率
—
2.0 GHz
能效核睿频
—
3.3 GHz
内存参数
内存类型
DDR3-1600
DDR5-5600,LPDDR5X-8533
最大内存通道数
2
2
支持 ECC 内存
Yes
No
最大内存大小
—
256 GB
最大内存带宽
—
136.5 GB/s
其他
PCIe版本
3
4.0
PCIe通道数
16
16
显卡参数
核显芯片
—
true
显卡基本频率
—
800 MHz
显卡最大动态频率
—
3100 MHz
着色器数量
—
1024
纹理单元
—
64
光栅处理单元
—
40
执行单元
—
16
功耗
—
15
最大分辨率
—
7680x4320 - 60 Hz
AI加速
NPU
—
AMD Ryzen™ AI
理论性能
—
55 TOPS
基准测试
Geekbench 6
1,275
2,880
Geekbench 6
4,198
15,457
Blender
69
—
Cinebench R23
—
1,998
Cinebench R23
—
22,140
Cinebench 2024
—
121
Cinebench 2024
—
1,056
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。