HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon X Elite

SOC · 规格对比

SOC HiSilicon Kirin 970

SOC Qualcomm Snapdragon X Elite Qualcomm · 2023-10

处理器

架构

4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53

—

主频

2360 MHz

—

核心数

8

—

指令集

ARMv8-A

—

1级缓存

512 KB

—

2级缓存

0

—

3级缓存

0

—

制程

10 nm

—

晶体管数

5.5

—

TDP功耗

9 W

—

制造厂

TSMC

—

显卡

显卡型号

Mali-G72 MP12

—

主频

768 MHz

—

执行单元

12

—

着色单元

18

—

Vulkan 版本

1.3

—

OpenCL 版本

2.0

—

DirectX 版本

12

—

显存

显存类型

LPDDR4X

—

内存频率

1866 MHz

—

总线

4x 16 Bit

—

最大带宽

29.8 Gbit/s

—

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Yes

—

存储类型

UFS 2.1

—

最大显示分辨率

3120 x 1440

—

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

—

视频拍摄

4K at 30FPS

—

视频播放

4K at 30FPS

—

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

—

音频编码

32 bit@384 kHz, HD-audio

—

网络

4G网络

LTE Cat. 18

—

5G网络

No

—

下载速度

Up to 1200 Mbps

—

上传速度

Up to 150 Mbps

—

Wi-Fi

5

—

蓝牙

4.2

—

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

—

其他信息

发行日期

Sep 2017

—

级别

Flagship

—

型号

Hi3670

—

官网链接

↗

—

基本参数

发行日期

—

Oct 2023

厂商

—

Qualcomm

类型

—

Laptop

指令集

—

Arm-64

内核架构

—

Oryon

处理器编号

—

Snapdragon X Elite

核芯显卡

—

Adreno

世代

—

Oryon

封装

制程

—

4 nm

功耗

—

23-65 W

最大睿频功耗

—

80 W

晶圆厂

—

Samsung TSMC

晶圆尺寸

—

mm²

CPU性能

性能核

—

12

性能核线程

—

12

性能核基础频率

—

3.8 GHz

性能核睿频

—

4.3 GHz

总核心数

—

12

总线程数

—

12

总线频率

—

100 MHz

三级缓存

—

42 MB

非锁频

—

No

对称多处理

—

1

内存参数

内存类型

—

LPDDR5x-8448

最大内存大小

—

64 GB

最大内存通道数

—

2

最大内存带宽

—

135 GB/s

支持 ECC 内存

—

No

显卡参数

核显芯片

—

true

其他

官网链接

—

↗

PCIe版本

—

4.0

基准测试

AnTuTu 10

355,946

—

Geekbench 6

386

2,980

Geekbench 6

1,377

15,226

FP32 (float)

331

—

Cinebench R23

—

1,673

Cinebench R23

—

14,548

Cinebench 2024

—

133

Cinebench 2024

—

1,220

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。