HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 820
SOC · 规格对比
处理器
架构
4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
2x 2.15 GHz – Kryo2x 1.593 GHz – Kryo
主频
2360 MHz
2150 MHz
核心数
8
4
指令集
ARMv8-A
ARMv8-A
1级缓存
512 KB
64 KB
2级缓存
0
0
3级缓存
0
—
制程
10 nm
14 nm
晶体管数
5.5
2
TDP功耗
9 W
11 W
制造厂
TSMC
TSMC
显卡
显卡型号
Mali-G72 MP12
Adreno 530
主频
768 MHz
624 MHz
执行单元
12
1
着色单元
18
256
Vulkan 版本
1.3
1.0
OpenCL 版本
2.0
2.0
DirectX 版本
12
11
显存
显存类型
LPDDR4X
LPDDR4
内存频率
1866 MHz
1866 MHz
总线
4x 16 Bit
2x 32 Bit
最大带宽
29.8 Gbit/s
29.8 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
Yes
Hexagon 680
存储类型
UFS 2.1
eMMC 5.1, UFS 2.0
最大显示分辨率
3120 x 1440
3840 x 2160
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
1x 28MP, 2x 13MP
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
H.264, H.265
音频编码
32 bit@384 kHz, HD-audio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络
LTE Cat. 18
LTE Cat. 12
5G网络
No
No
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 600 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
5
5
蓝牙
4.2
4.1
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
发行日期
Sep 2017
Nov 2015
级别
Flagship
Flagship
型号
Hi3670
MSM8996
基准测试
AnTuTu 10
355,946
260,148
Geekbench 6
386
323
Geekbench 6
1,377
827
FP32 (float)
331
319
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。