HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)

SOC · 规格对比

SOC HiSilicon Kirin 9000

SOC Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100) Qualcomm · 2024-04

处理器

架构

1x 3.13 GHz – Cortex-A773x 2.54 GHz – Cortex-A774x 2.05 GHz – Cortex-A55

—

主频

3130 MHz

—

核心数

—

指令集

ARMv8.2-A

—

制程

5 nm

—

晶体管数

15.3

—

TDP功耗

6 W

—

制造厂

TSMC

—

显卡

显卡型号

Mali-G78 MP24

—

主频

759 MHz

—

执行单元

—

着色单元

—

Vulkan 版本

1.3

—

OpenCL 版本

2.0

—

DirectX 版本

—

显存

显存类型

LPDDR5

—

内存频率

2750 MHz

—

总线

4x 16 Bit

—

最大带宽

44 Gbit/s

—

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

AI accelerator

—

存储类型

UFS 3.1

—

最大显示分辨率

3840 x 2160

—

视频拍摄

4K at 60FPS

—

视频播放

4K at 60FPS

—

视频编码

H.264, H.265, VP9

—

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

—

网络

4G网络

LTE Cat. 24

—

5G网络

Yes

—

下载速度

Up to 4600 Mbps

—

上传速度

Up to 2500 Mbps

—

Wi-Fi

—

蓝牙

5.2

—

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

—

其他信息

发行日期

Oct 2020

—

级别

Flagship

—

官网链接

↗

—

基本参数

发行日期

—

Apr 2024

厂商

—

Qualcomm

类型

—

Laptop

指令集

—

ARMv9

内核架构

—

Snapdragon X

处理器编号

—

X1P-64-100

核芯显卡

—

Qualcomm Adreno X1

封装

制程

—

4 nm

插槽

—

Custom

功耗

—

23 W

CPU性能

性能核

—

性能核线程

—

性能核基础频率

—

3.4 GHz

总核心数

—

总线程数

—

倍频

—

34x

三级缓存

—

42 MB

非锁频

—

内存参数

内存类型

—

LPDDR5X-8448

最大内存大小

—

64 GB

最大内存通道数

—

最大内存带宽

—

135 GB/s

支持 ECC 内存

—

显卡参数

核显芯片

—

true

显卡基本频率

—

500 MHz

显卡最大动态频率

—

1200 MHz

着色器数量

—

1536

纹理单元

—

光栅处理单元

—

执行单元

—

AI加速

NPU

—

Qualcomm Hexagon NPU

理论性能

—

45 TOPS

其他

官网链接

—

↗

PCIe版本

—

4.0

基准测试

Geekbench 6

1,266

2,347

Geekbench 6

3,529

12,970

FP32 (float)

2,331

—

Cinebench R23

—

1,469

Cinebench R23

—

11,764

Passmark CPU

—

3,208

Passmark CPU

—

21,700

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。