HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-84-100)

SOC · 规格对比

SOC HiSilicon Kirin 710F

SOC Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-84-100) Qualcomm · 2023-10

处理器

架构

4x 2.2 GHz – Cortex-A734x 1.7 GHz – Cortex-A53

—

主频

2200 MHz

—

核心数

8

—

指令集

ARMv8-A

—

1级缓存

256 KB

—

2级缓存

0

—

3级缓存

0

—

制程

12 nm

—

晶体管数

5.5

—

TDP功耗

5 W

—

制造厂

TSMC

—

显卡

显卡型号

Mali-G51 MP4

—

主频

1000 MHz

—

执行单元

4

—

着色单元

16

—

Vulkan 版本

1.3

—

OpenCL 版本

2.0

—

DirectX 版本

12

—

显存

显存类型

LPDDR4X

—

内存频率

1866 MHz

—

总线

2x 32 Bit

—

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

No

—

存储类型

eMMC 5.1, UFS 2.1

—

最大显示分辨率

2340 x 1080

—

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 24MP

—

视频拍摄

1K at 30FPS

—

视频播放

1080p at 60FPS

—

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

—

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

—

网络

4G网络

LTE Cat. 12

—

5G网络

No

—

下载速度

Up to 600 Mbps

—

上传速度

Up to 150 Mbps

—

Wi-Fi

4

—

蓝牙

4.2

—

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

—

其他信息

发行日期

Jan 2019

—

级别

Mid range

—

基本参数

发行日期

—

Oct 2023

厂商

—

Qualcomm

类型

—

Laptop

指令集

—

ARMv9

内核架构

—

Snapdragon X

处理器编号

—

X1E-84-100

核芯显卡

—

Qualcomm Adreno X1

封装

制程

—

4 nm

插槽

—

Custom

功耗

—

23 W

最大睿频功耗

—

80 W

CPU性能

性能核

—

12

性能核线程

—

12

性能核基础频率

—

3.8 GHz

性能核睿频

—

4.2 GHz

总核心数

—

12

总线程数

—

12

倍频

—

38x

三级缓存

—

42 MB

非锁频

—

No

内存参数

内存类型

—

LPDDR5x-8448

最大内存大小

—

64 GB

最大内存通道数

—

8

最大内存带宽

—

135 GB/s

支持 ECC 内存

—

No

显卡参数

核显芯片

—

true

显卡基本频率

—

500 MHz

显卡最大动态频率

—

1500 MHz

着色器数量

—

1536

纹理单元

—

48

光栅处理单元

—

6

执行单元

—

6

AI加速

NPU

—

Qualcomm Hexagon NPU

理论性能

—

45 TOPS

其他

官网链接

—

↗

PCIe版本

—

4.0

基准测试

AnTuTu 10

251,754

—

Geekbench 6

355

2,879

Geekbench 6

1,255

15,200

FP32 (float)

128

—

Cinebench R23

—

1,790

Cinebench R23

—

14,761

Cinebench 2024

—

130

Cinebench 2024

—

1,034

Passmark CPU

—

3,963

Passmark CPU

—

23,592

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。