AMD Ryzen AI Max+ 392 vs AMD Ryzen 7 8845HS
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
Jan 2026
Dec 2023
厂商
Amd
AMD
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Strix Halo)
Zen 4 (Hawk Point)
核芯显卡
Radeon 8060S
Radeon 780M
世代
Zen 5 (Strix Halo)
Ryzen 7 (Zen 4 (Hawk Point))
系列
Ryzen AI Max 300 Series
—
封装
制程
4 nm
4 nm
插槽
Custom
FP8
功耗
45-120 W
35-54 W
最大睿频功耗
120 W
—
峰值工作温度
100 °C
100°C
晶体管数
—
25 billions
晶圆厂
—
TSMC
晶圆尺寸
—
178 mm²
封装
—
FP8, FP7, FP7r2
CPU性能
性能核
12
8
性能核线程
24
16
性能核基础频率
3.2 GHz
3.8 GHz
性能核睿频
5.0 GHz
5.1 GHz
总核心数
12
8
总线程数
24
16
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
32
38x
一级缓存
80 K per core
64 K per core
二级缓存
1 MB per core
1 MB per core
三级缓存
64 MB shared
16 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
—
1
内存参数
内存类型
LPDDR5X-8000
DDR5-5600, LPDDR5x-7500
最大内存大小
128 GB
256 GB
最大内存通道数
4
2
最大内存带宽
256 GB/s
89.6 GB/s
支持 ECC 内存
Yes
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡最大动态频率
2900 MHz
2700 MHz
着色器数量
2560
768
纹理单元
160
48
光栅处理单元
64
32
执行单元
40
12
功耗
45-120
15 W
显卡基本频率
—
800 MHz
最大分辨率
—
7680x4320 - 60 Hz
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
理论性能
50 TOPS
—
其他
PCIe版本
4.0
4.0
PCIe通道数
16
20
基准测试
Cinebench R23
—
1,763
Cinebench R23
—
16,078
Geekbench 6
—
2,642
Geekbench 6
—
13,256
Cinebench 2024
—
102
Cinebench 2024
—
866
Blender
—
281
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。