AMD Ryzen AI Max 390 vs Intel Core i9 13900H
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
Jan 2025
Jan 2023
厂商
Amd
Intel
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Strix Halo)
Raptor Lake
核芯显卡
Radeon 8050S
Iris Xe Graphics (96 EU)
世代
Ryzen AI Max (Zen 5 (Strix Halo))
—
处理器编号
—
i9-13900H
封装
制程
4 nm
10 nm
插槽
FP11
BGA-1744
功耗
55 W
35-45 W
最大睿频功耗
120 W
115 W
峰值工作温度
100 °C
100°C
晶圆厂
TSMC
—
I/O制程尺寸
6 nm
—
封装
FC-BGA
—
CPU性能
性能核
12
6
性能核线程
24
12
性能核基础频率
3.2 GHz
2.6 GHz
性能核睿频
5 GHz
5.4 GHz
能效核
0
8
总核心数
12
14
总线程数
24
20
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
32
26x
一级缓存
80 K per core
80 K per core
二级缓存
1 MB per core
2 MB per core
三级缓存
64 MB shared
24 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
—
能效核线程
—
8
能效核基础频率
—
1.9 GHz
能效核睿频
—
4.1 GHz
内存参数
内存类型
LPDDR5X-8000
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
最大内存大小
128 GB
96 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
256 GB/s
89.6 GB/s
支持 ECC 内存
No
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡最大动态频率
2800 MHz
1500 MHz
着色器数量
2048
768
纹理单元
128
48
光栅处理单元
64
24
执行单元
32
96
功耗
45-120
15 W
显卡基本频率
—
300 MHz
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
理论性能
50 TOPS
—
其他
PCIe版本
4.0
5.0
PCIe通道数
16
28
基准测试
Cinebench R23
2,172
1,991
Cinebench R23
30,768
18,260
Geekbench 6
2,909
2,674
Geekbench 6
18,560
14,727
Cinebench 2024
134
—
Cinebench 2024
1,731
—
Geekbench 5
—
1,842
Geekbench 5
—
14,479
Blender
—
226
Passmark CPU
—
3,866
Passmark CPU
—
29,283
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。