AMD Ryzen AI Max 390 vs AMD Ryzen 9 8940HX
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
Jan 2025
Apr 2025
厂商
Amd
Amd
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Strix Halo)
Zen 4 (Dragon Range)
核芯显卡
Radeon 8050S
Radeon 610M
世代
Ryzen AI Max (Zen 5 (Strix Halo))
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
封装
制程
4 nm
5 nm
插槽
FP11
FL1
功耗
55 W
55 W
最大睿频功耗
120 W
75 W
峰值工作温度
100 °C
100 °C
晶圆厂
TSMC
TSMC
I/O制程尺寸
6 nm
6 nm
封装
FC-BGA
µFC-BGAFL1
晶体管数
—
13.14 billions
晶圆尺寸
—
2x71 mm²
I/O晶圆尺寸
—
122 mm²
CPU性能
性能核
12
16
性能核线程
24
32
性能核基础频率
3.2 GHz
2.4 GHz
性能核睿频
5 GHz
5.3 GHz
能效核
0
—
总核心数
12
16
总线程数
24
32
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
32
24
一级缓存
80 K per core
64 K per core
二级缓存
1 MB per core
1 MB per core
三级缓存
64 MB shared
64 MB shared
非锁频
No
Yes
对称多处理
1
1
内存参数
内存类型
LPDDR5X-8000
DDR5-5200
最大内存大小
128 GB
—
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
256 GB/s
—
支持 ECC 内存
No
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡最大动态频率
2800 MHz
2200 MHz
着色器数量
2048
128
纹理单元
128
8
光栅处理单元
64
4
执行单元
32
2
功耗
45-120
15
显卡基本频率
—
400 MHz
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
理论性能
50 TOPS
—
其他
PCIe版本
4.0
5.0
PCIe通道数
16
28
基准测试
Cinebench R23
2,172
1,809
Cinebench R23
30,768
29,610
Geekbench 6
2,909
2,709
Geekbench 6
18,560
15,308
Cinebench 2024
134
112
Cinebench 2024
1,731
1,630
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。