AMD Ryzen AI 9 HX 475 vs Intel Processor 300

CPU · 规格对比

产品
CPU AMD Ryzen AI 9 HX 475 AMD · 2026-01
CPU Intel Processor 300 Intel · 2023-10
基本参数
发行日期
Jan 2026
Oct 2023
厂商
Amd
Intel
类型
Laptop
Desktop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Gorgon Point)
Alder Lake
处理器编号
475
300
核芯显卡
Radeon 890M
UHD Graphics 710
世代
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Gorgon Point))
—
系列
Ryzen AI 400 Series
—
封装
制程
4 nm
10 nm
插槽
FP8
LGA-1700
功耗
15-54 W
46 W
最大睿频功耗
W
—
峰值工作温度
100 °C
100 °C
晶圆厂
TSMC
—
I/O制程尺寸
6 nm
—
封装
FP8
—
CPU性能
性能核
4
2
性能核线程
8
4
性能核基础频率
2.0 GHz
3.9 GHz
性能核睿频
5.2 GHz
—
能效核
8
—
能效核线程
16
—
能效核基础频率
2.0 GHz
—
能效核睿频
3.3 GHz
—
总核心数
12
2
总线程数
24
4
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20
39
一级缓存
80 K per core
80 K per core
二级缓存
1 MB per core
1280 K per core
三级缓存
24 MB shared
6 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
—
内存参数
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8533
DDR5-4800,DDR4-3200
最大内存大小
256 GB
192 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
136.5 GB/s
76.8 GB/s
支持 ECC 内存
No
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
800 MHz
300 MHz
显卡最大动态频率
3100 MHz
1450 MHz
着色器数量
1024
192
纹理单元
64
48
光栅处理单元
40
24
执行单元
16
24
功耗
15
15
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
3840x2160 - 60 Hz
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
理论性能
60 TOPS
—
其他
官网链接
↗
↗
PCIe版本
4.0
5.0
PCIe通道数
16
20
基准测试
Cinebench R23
1,999
—
Cinebench R23
22,180
—
Geekbench 6
2,888
2,152
Geekbench 6
15,489
4,427
Cinebench 2024
121
—
Cinebench 2024
1,069
—
Passmark CPU
—
3,218
Passmark CPU
—
7,257
▲ 规格对比 数据来源于官方规格和基准测试。