AMD Ryzen AI 9 HX 475 vs Intel Core i9 13950HX
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
Jan 2026
Jan 2023
厂商
Amd
Intel
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Gorgon Point)
Raptor Lake
处理器编号
475
i9-13950HX
核芯显卡
Radeon 890M
UHD Graphics (32EU)
世代
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Gorgon Point))
—
系列
Ryzen AI 400 Series
—
封装
制程
4 nm
10 nm
插槽
FP8
BGA-1964
功耗
15-54 W
45-55 W
最大睿频功耗
W
157 W
峰值工作温度
100 °C
100°C
晶圆厂
TSMC
—
I/O制程尺寸
6 nm
—
封装
FP8
—
CPU性能
性能核
4
8
性能核线程
8
16
性能核基础频率
2.0 GHz
2.2 GHz
性能核睿频
5.2 GHz
5.5 GHz
能效核
8
16
能效核线程
16
16
能效核基础频率
2.0 GHz
1.6 GHz
能效核睿频
3.3 GHz
4 GHz
总核心数
12
24
总线程数
24
32
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20
22x
一级缓存
80 K per core
80 K per core
二级缓存
1 MB per core
2 MB per core
三级缓存
24 MB shared
36 MB shared
非锁频
No
Yes
对称多处理
1
—
内存参数
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8533
DDR5-5600, DDR4-3200
最大内存大小
256 GB
192 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
136.5 GB/s
89.6 GB/s
支持 ECC 内存
No
Yes
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
800 MHz
300 MHz
显卡最大动态频率
3100 MHz
1650 MHz
着色器数量
1024
256
纹理单元
64
16
光栅处理单元
40
8
执行单元
16
32
功耗
15
45 W
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
—
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
理论性能
60 TOPS
—
其他
PCIe版本
4.0
5.0
PCIe通道数
16
20
基准测试
Cinebench R23
1,999
2,073
Cinebench R23
22,180
30,317
Geekbench 6
2,888
2,753
Geekbench 6
15,489
16,815
Cinebench 2024
121
—
Cinebench 2024
1,069
—
Geekbench 5
—
2,028
Geekbench 5
—
19,994
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。