AMD Ryzen AI 9 HX 470 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
Jan 2026
Jun 2024
厂商
Amd
Amd
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Gorgon Point)
Zen 5 (Strix Point)
处理器编号
470
—
核芯显卡
Radeon 890M
Radeon 890M
世代
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Gorgon Point))
Ryzen AI 300 Series
系列
Ryzen AI 400 Series
—
封装
制程
4 nm
4 nm
插槽
FP8
FP8
功耗
15-54 W
15-54 W
最大睿频功耗
W
W
峰值工作温度
100 °C
100 °C
晶圆厂
TSMC
TSMC
I/O制程尺寸
6 nm
6 nm
封装
FP8
FC-LGA1718
CPU性能
性能核
4
4
性能核线程
8
8
性能核基础频率
2.0 GHz
2.0 GHz
性能核睿频
5.2 GHz
5.1 GHz
能效核
8
8
能效核线程
16
16
能效核基础频率
2.0 GHz
2.0 GHz
能效核睿频
3.3 GHz
3.3 GHz
总核心数
12
12
总线程数
24
24
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20
20
一级缓存
80 K per core
80 K per core
二级缓存
1 MB per core
1 MB per core
三级缓存
24 MB shared
24 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
1
内存参数
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8533
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
最大内存大小
256 GB
256 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
136.5 GB/s
89.6 GB/s
支持 ECC 内存
No
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
800 MHz
800 MHz
显卡最大动态频率
3100 MHz
2900 MHz
着色器数量
1024
1024
纹理单元
64
64
光栅处理单元
40
40
执行单元
16
16
功耗
15
15
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
7680x4320 - 60 Hz
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
AMD Ryzen™ AI
理论性能
55 TOPS
50 TOPS
其他
PCIe版本
4.0
4.0
PCIe通道数
16
16
基准测试
Cinebench R23
1,998
2,036
Cinebench R23
22,140
23,783
Geekbench 6
2,880
2,987
Geekbench 6
15,457
15,976
Cinebench 2024
121
114
Cinebench 2024
1,056
1,152
Blender
—
308
Passmark CPU
—
3,974
Passmark CPU
—
35,235
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。