AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen 7 7736U
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
Jun 2024
Jan 2023
厂商
Amd
Intel
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
Zen 3+ (Rembrandt)
核芯显卡
Radeon 890M
Radeon 680M
世代
Ryzen AI 300 Series
—
封装
制程
4 nm
6 nm
插槽
FP8
FP7
功耗
15-54 W
15-28 W
最大睿频功耗
W
—
峰值工作温度
100 °C
95°C
晶圆厂
TSMC
—
I/O制程尺寸
6 nm
—
封装
FC-LGA1718
—
CPU性能
性能核
4
8
性能核线程
8
16
性能核基础频率
2.0 GHz
27 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
4.7 GHz
能效核
8
—
能效核线程
16
—
能效核基础频率
2.0 GHz
—
能效核睿频
3.3 GHz
—
总核心数
12
8
总线程数
24
16
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20
27x
一级缓存
80 K per core
64 K per core
二级缓存
1 MB per core
512 K per core
三级缓存
24 MB shared
16 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
—
内存参数
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
DDR5-4800, LPDDR5-6400
最大内存大小
256 GB
64 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
89.6 GB/s
76.8 GB/s
支持 ECC 内存
No
Yes
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
800 MHz
2000 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
2200 MHz
着色器数量
1024
768
纹理单元
64
48
光栅处理单元
40
32
执行单元
16
12
功耗
15
15 W
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
—
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
理论性能
50 TOPS
—
其他
PCIe版本
4.0
4.0
PCIe通道数
16
20
基准测试
Cinebench R23
2,036
1,540
Cinebench R23
23,783
12,656
Geekbench 6
2,987
1,000
Geekbench 6
15,976
5,521
Cinebench 2024
114
—
Cinebench 2024
1,152
—
Blender
308
—
Passmark CPU
3,974
—
Passmark CPU
35,235
—
Geekbench 5
—
1,498
Geekbench 5
—
9,135
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。