AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen 3 8300G
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
Jun 2024
Jan 2024
厂商
Amd
Amd
类型
Laptop
Desktop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
Zen 4 (Phoenix)
核芯显卡
Radeon 890M
Radeon 740M
世代
Ryzen AI 300 Series
Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))
封装
制程
4 nm
4 nm
插槽
FP8
AM5
功耗
15-54 W
45-65 W
最大睿频功耗
W
88 W
峰值工作温度
100 °C
95 °C
晶圆厂
TSMC
TSMC
I/O制程尺寸
6 nm
—
封装
FC-LGA1718
FC-LGA1718
晶体管数
—
20.9 billions
晶圆尺寸
—
137 mm²
CPU性能
性能核
4
1
性能核线程
8
2
性能核基础频率
2.0 GHz
3.4 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
4.9 GHz
能效核
8
3
能效核线程
16
6
能效核基础频率
2.0 GHz
3.2 GHz
能效核睿频
3.3 GHz
3.6 GHz
总核心数
12
4
总线程数
24
8
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20
34
一级缓存
80 K per core
64 K per core
二级缓存
1 MB per core
1 MB per core
三级缓存
24 MB shared
8 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
1
内存参数
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
DDR5-5200
最大内存大小
256 GB
256 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
89.6 GB/s
83.2 GB/s
支持 ECC 内存
No
Yes
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
800 MHz
800 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
2600 MHz
着色器数量
1024
256
纹理单元
64
16
光栅处理单元
40
8
执行单元
16
4
功耗
15
15
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
—
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
理论性能
50 TOPS
—
其他
PCIe版本
4.0
4.0
PCIe通道数
16
14
基准测试
Cinebench R23
2,036
—
Cinebench R23
23,783
—
Geekbench 6
2,987
2,408
Geekbench 6
15,976
7,704
Cinebench 2024
114
—
Cinebench 2024
1,152
—
Blender
308
—
Passmark CPU
3,974
3,840
Passmark CPU
35,235
14,549
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。