AMD Ryzen 9 7940HX vs AMD Ryzen AI Max 390
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
Jan 2024
Jan 2025
厂商
AMD
Amd
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Dragon Range
Zen 5 (Strix Halo)
核芯显卡
Radeon 610M
Radeon 8050S
世代
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
Ryzen AI Max (Zen 5 (Strix Halo))
封装
晶体管数
13.14 billions
—
制程
5 nm
4 nm
插槽
AMD Socket FL1
FP11
功耗
55 W
55 W
峰值工作温度
100°C
100 °C
晶圆厂
TSMC
TSMC
晶圆尺寸
2x71 mm²
—
I/O制程尺寸
6 nm
6 nm
I/O晶圆尺寸
122 mm²
—
封装
µFC-BGAFL1
FC-BGA
最大睿频功耗
—
120 W
CPU性能
性能核
16
12
性能核线程
32
24
性能核基础频率
2.4 GHz
3.2 GHz
性能核睿频
5.2 GHz
5 GHz
总核心数
16
12
总线程数
32
24
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
24.0
32
一级缓存
64 KB per core
80 K per core
二级缓存
1 MB per core
1 MB per core
三级缓存
64 MB shared
64 MB shared
非锁频
Yes
No
对称多处理
1
1
能效核
—
0
内存参数
内存类型
DDR5-5200
LPDDR5X-8000
最大内存大小
64 GB
128 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
83.2 GB/s
256 GB/s
支持 ECC 内存
No
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
400 MHz
—
显卡最大动态频率
2200 MHz
2800 MHz
着色器数量
128
2048
纹理单元
8
128
光栅处理单元
4
64
执行单元
2
32
功耗
15 W
45-120
其他
PCIe版本
5
4.0
PCIe通道数
28
16
AI加速
NPU
—
AMD Ryzen™ AI
理论性能
—
50 TOPS
基准测试
Cinebench R23
1,864
2,172
Cinebench R23
33,370
30,768
Geekbench 6
2,688
2,909
Geekbench 6
15,655
18,560
Blender
575
—
Cinebench 2024
—
134
Cinebench 2024
—
1,731
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。