AMD Ryzen 3 8300G vs AMD Ryzen AI 9 HX 370
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
Jan 2024
Jun 2024
厂商
Amd
Amd
类型
Desktop
Laptop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 4 (Phoenix)
Zen 5 (Strix Point)
核芯显卡
Radeon 740M
Radeon 890M
世代
Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))
Ryzen AI 300 Series
封装
晶体管数
20.9 billions
—
制程
4 nm
4 nm
插槽
AM5
FP8
功耗
45-65 W
15-54 W
最大睿频功耗
88 W
W
峰值工作温度
95 °C
100 °C
晶圆厂
TSMC
TSMC
晶圆尺寸
137 mm²
—
封装
FC-LGA1718
FC-LGA1718
I/O制程尺寸
—
6 nm
CPU性能
性能核
1
4
性能核线程
2
8
性能核基础频率
3.4 GHz
2.0 GHz
性能核睿频
4.9 GHz
5.1 GHz
能效核
3
8
能效核线程
6
16
能效核基础频率
3.2 GHz
2.0 GHz
能效核睿频
3.6 GHz
3.3 GHz
总核心数
4
12
总线程数
8
24
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
34
20
一级缓存
64 K per core
80 K per core
二级缓存
1 MB per core
1 MB per core
三级缓存
8 MB shared
24 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
1
内存参数
内存类型
DDR5-5200
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
最大内存大小
256 GB
256 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
83.2 GB/s
89.6 GB/s
支持 ECC 内存
Yes
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
800 MHz
800 MHz
显卡最大动态频率
2600 MHz
2900 MHz
着色器数量
256
1024
纹理单元
16
64
光栅处理单元
8
40
执行单元
4
16
功耗
15
15
最大分辨率
—
7680x4320 - 60 Hz
其他
PCIe版本
4.0
4.0
PCIe通道数
14
16
AI加速
NPU
—
AMD Ryzen™ AI
理论性能
—
50 TOPS
基准测试
Geekbench 6
2,408
2,987
Geekbench 6
7,704
15,976
Passmark CPU
3,840
3,974
Passmark CPU
14,549
35,235
Cinebench R23
—
2,036
Cinebench R23
—
23,783
Cinebench 2024
—
114
Cinebench 2024
—
1,152
Blender
—
308
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。