AMD Ryzen 3 3300U vs AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475

CPU · 规格对比

产品
CPU AMD Ryzen 3 3300U AMD · 2019-01
CPU AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 AMD · 2026-01
基本参数
发行日期
Jan 2019
Jan 2026
厂商
AMD
AMD
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
—
内核架构
Picasso
Gorgon Point
核芯显卡
Radeon Vega 6
Radeon 890M
世代
—
Ryzen AI 400 (Zen 5 / Zen 5c)
系列
—
Ryzen AI PRO 400 Series
封装
晶体管数
4.9 billions
—
制程
12 nm
4 nm
插槽
FP5
AMD Socket FP8
功耗
12-35 W
28 W
峰值工作温度
105 °C
100°C
晶圆厂
—
TSMC
晶圆尺寸
—
233 mm²
封装
—
FP8
CPU性能
性能核
4
4
性能核线程
4
8
性能核基础频率
2.1 GHz
2 GHz
性能核睿频
3.5 GHz
5.2 GHz
总核心数
4
12
总线程数
4
24
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
21x
20.0
一级缓存
96 K per core
80 KB per core
二级缓存
512 K per core
1 MB per core
三级缓存
4 MB shared
24 MB
非锁频
No
No
能效核
—
8
能效核线程
—
16
能效核基础频率
—
2.0 GHz
能效核睿频
—
3.3 GHz
对称多处理
—
1
内存参数
内存类型
DDR4-2400
DDR5-5600, LPDDR5X-8533
最大内存大小
32 GB
256 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
35.76 GB/s
136.5 GB/s
支持 ECC 内存
Yes
Yes
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
300 MHz
—
显卡最大动态频率
1200 MHz
3100 MHz
着色器数量
384
—
纹理单元
24
—
光栅处理单元
8
—
执行单元
6
16
功耗
15 W
—
最大分辨率
3840x2160 - 60 Hz
—
其他
官网链接
↗
↗
PCIe版本
3.0
4
PCIe通道数
12
16
AI加速
NPU
—
AMD Ryzen™ AI
理论性能
—
60 TOPS
基准测试
Cinebench R23
907
—
Cinebench R23
2,394
—
Geekbench 6
574
—
Geekbench 5
813
—
Geekbench 6
1,275
—
Geekbench 5
2,505
—
Blender
37
—
Passmark CPU
1,850
—
Passmark CPU
5,638
—
▲ 规格对比 数据来源于官方规格和基准测试。